
4月16日消息,就在日前美国拜登政府宣布以禁售令制裁7 家协助中国发展超级计算机的中国企业与单位之后,市场随即传出拜登政府正考虑除了极紫外光曝光机(EUV),还将把用于成熟制程芯片的浸润式ArF 深紫外光曝光机(DUV) 列入禁售的产品名单。而16 日外媒更报导,美国国会议员更进一步致函,要求美国政府将电子设计自动化软体(EDA) 也列入禁售中国的产品清单,以限缩中国进行先进晶片的设计生产。

在工业应用中,LiDAR(激光雷达)系统助力实现工业自动化、交通控制和测距等众多功能。欧司朗光电半导体为这些系统功能的实现提供两种核心红外技术:EEL和VCSEL。

根据《日本经济新闻》报导,芯片短缺的情况对全球产业造成冲击,如苹果、三星电子等科技巨头也无法幸免于难,然又传出部分半导体生产设备出现交货期延长12个月以上的情形出现,将对晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商的扩产计画造成影响。

据香港媒体报道,4月11日早上5时许,香港赤鱺角国际机场452停机位突现货物起火警情,起火面积为12m×24m。从现场照片上可以看出,整个货板货物陷入火海,部分货物燃烧后跌落地面。火势猛烈,火舌窜起数米之高并随风飘散,更险些引燃旁边的货物。随后机场消防到位,并于5时56分左右扑灭了大火。

4月15日消息,晶圆代工龙头大厂台积电今天下午召开线上法说会,发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示,一季度净利约49亿美元,同比增长19.4%。台积电还预计二季度营收将达129~132亿美元,并且上调全年资本支出至300亿美元,预计全年业绩增长幅度将达20%。台积电总裁魏哲家还针对外界关心的产能紧缺等问题进行了解答。

4月15日晚间,上交所发布科创板上市委2021年第25次审议会议结果公布,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”)科创板IPO审核通过。

据苏州高新区发布消息,4月15日,苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行,本次集中签约和开工的项目共49个,总投资128.8亿元。其中签约项目27个,包括半导体刻蚀设备研发及产业化基地。

4月15日,龙芯通过官方微信宣布,龙芯自主指令系统架构(Loongson Architecture,以下简称龙芯架构或LoongArch)的基础架构已通过了国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。

4月15日消息,全志科技今天宣布推出全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器,这也是全球首颗基于RISC-V架构的应用处理器,型号为“D1”。

近日,联想商用正式发布智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51,以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能,可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景。

汽车缺芯问题仍在持续。近日,据媒体报道,一汽-大众旗下的奥迪因芯片短缺,计划4月减产30%,涉及A4L、A6L、Q5L等主力车型。参考其3月份的销量,预计4月份减产将超过2万台。

4月15日消息,根据市场研究机构Canalys发布的最新数据显示,2021年第一季度,全球PC市场继续保持强劲的增长势头,台式机和笔记本电脑(包括工作站)的出货量年同比猛增55%,达到8270万台。这一成绩是2012年以来,第一季度的最好的表现。