鸿海被迫放弃投资紫光集团：将以不低于53.8亿元转让全部股权！
12月17日消息，鸿海集团于16日晚点10时30分发布公告，宣布其已经将此前间兴微基金间接持有的紫光集团母公司——北京智广芯控股有限公司的份额以不低于人民币53.8亿元的价格全部转让给了烟台海秀集成电路产业投资中心。这也意味着鸿海退出了对紫光集团的投资。
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半导体去台化？台积电总裁魏哲家：门都没有！
12月17日消息，据中国台湾媒体报道，玉山科技协会今（17）日举行半导体产业的新挑战论坛，台积电总裁魏哲家作为演讲者出席。在谈到近期热议的“半导体去台化”议题，魏哲家直言“门都没有”，这是台湾30几年努力才达成的。
台积电1nm晶圆厂或将2026年动工
12月17日消息，台积电1nm晶圆厂落脚地点台湾竹科龙潭园区三期扩建计划蓝图出炉，竹科管理局局长王永壮15日于竹科42周年园庆活动会后接受采访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已报呈行政院，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。
停止招聘！高管降薪！停发奖金！豪威集团宣布：2023年削减20%成本！
12月16日消息，根据业内最新曝光的资料显示，图像传感器大厂豪威集团发布内部信，宣布进行成本控制，目标是2023年成本减少20%！
美将36家中国实体列入实体清单！中方回应：“将采取必要措施”
12月16日消息，商务部新闻发言人就美商务部将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”应询答记者问。
5G芯片价格战又要开打！联发科市占率及毛利率或将下滑
12月16日消息，根据美系外资投行最新报告称，如果明年没新的成长动力，联发科在低阶5G SoC（系统单晶片）降价所提供的缓冲将非常有限，因此下调联发科评级，从「优于大盘」降至中立。
中国首个原生Chiplet互联技术标准发布
12 月 16 日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。
投资数十亿美元，索尼计划在日本熊本建新晶圆厂产生CIS芯片
12月16日消息，据日本经济新闻报导，日本索尼（SONY） 集团公司正在考虑在日本熊本县台积电晶圆厂附近，建立一座新的晶圆厂来生产智能手机图像传感器（CIS），并且将向台积电采购相关芯片。
看好2023年汽车及工控市场，恩智浦资本支出翻倍投入扩产
12月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对来说，汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好，这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。
中芯国际回应半导体万亿补贴传闻
12月13日，路透社援引消息人士的话爆料称，中国计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。报道称，这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供，主要面向国内晶圆制造商，用于补贴它们采购国产半导体设备，最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。
意法半导体CEO近三年来首次访华，拜访多位汽车和工业战略客户
据意法半导体 (以下简称ST) 官方微信消息，ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO，Jean-Marc Chery此举意义深远，充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。
高德红外：公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线
12月15日，高德红外在投资者互动平台上表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。