华米新一代智能穿戴芯片即将发布：内置双核RISC-V架构，集成独立GPU
继7月6日，华米科技官宣将于7月13日在合肥召开 Next Beat 大会后，今天华米官方微博放出新海报，表示本次大会将会发布黄山新一代芯片，并且会有独立 GPU 加持。随后华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪转发微博并透露，即将发布的这颗芯片不仅仅是加入了独立 GPU，还将采用双核 RISC-V 架构，提升性能的同时，还能保持黄山芯片在功耗上的优势。
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特斯拉Model Y标准续航版中国开卖：续航525公里，起售价27.6万元
7月8日，特斯拉官方表示，自特斯拉中国制造Model Y正式开启交付后，获得了中国用户的高度赞扬和喜爱。为了能够让更多消费者享受到全智能SUV Model Y的优秀体验，特斯拉中国官网今天正式上线了Model Y标准续航版，起售价27.6万元，自即日起接受预订，预计8月开始交付。
骁龙895具体参数及跑分曝光：X2超大核加持，性能看齐苹果A14
7月8日消息，高通今年年底即将推出新一代的旗舰级骁龙处理器，名称或为骁龙895。近日，有网友曝光了据称是骁龙895的细节参数和跑分。
传诺基亚全球范围内起诉OPPO，或与5G专利有关
7月8日消息，据集微网报道称，总部位于芬兰的电信设备厂商诺基亚公司已经在英国、法国、印度等多个国家对中国手机厂商OPPO公司发起了专利侵权诉讼。具体起诉内容尚不清楚，不过可能与5G专利有关，因为OPPO与诺基亚曾在2018年11月达成了全球4G专利交叉许可协议，但截至目前双方似乎尚未达成5G专利授权许可协议。
独创4+1架构，Intel首款大小核处理器Lakefield低调退市
近日，Intel发布通知，宣布2款酷睿处理器退市，分别是酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4，它们是Lakefield家族的，后者是Intel首款大小核架构的处理器，可以说是近年来最创新的CPU了，可惜市场表现不佳。
中芯国际产能利用率已达98.7%，拟扩建1万片12吋和4.5万片8吋晶圆产能
7月7日，中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时透露，目前公司集成电路芯片制造供不应求，一季度整体产能利用率高达98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。
燧原科技发布第二代AI训练产品：基于12nm工艺，年底量产
7月7日下午消息，2021世界人工智能大会期间，国产化AI芯片厂商燧原科技正式发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片，以及基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，同时全面升级了公司旗下的“驭算TopsRider”软件平台以及“云燧集群”。
全志科技上半年净利润同比预增167.29%至202.15%
7月7日消息，全志科技发布2021年半年度业绩预告，公司预计2021年1月1日至2021年6月30日归属于上市公司股东的净利润为2.3亿元至2.6亿元，比上年同期增长167.29%-202.15%；扣除非经常性损益后的净利润为2亿元至2.3亿元，比上年同期增长176.53%-218.00%；基本每股收益0.69元/股-0.79元/股。
华为宣布已与大众汽车集团供应商达成专利许可协议，覆盖超过3000万辆汽车
7月7日消息，华为今天宣布已与大众汽车集团（“大众”）的一个供应商达成专利许可协议。该协议包括华为4G标准必要专利（SEP）许可，涵盖装有无线连接功能的大众汽车。该协议是迄今为止华为在汽车领域达成的最大许可协议。华为预计，根据目前签署的所有汽车领域专利许可协议，超过3000万辆汽车将获得其专利许可。
携手海思研发半导体封装设备？劲拓股份股价大涨20%，证监会发关注函
7月6日晚间，劲拓股份发布公告称，已于7月6日与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
英伟达正式发布英国最强超级计算机：拥有4423680个GPU核心、10240个CPU核心
7月7日消息，英伟达（NVIDIA）今天宣布，正式启动英国最强超级计算机“Cambridge-1”(剑桥一号)，主要用于英国的医疗健康研究，这也是英伟达为英国贡献的第一台专用于先进科研的超算。
华为公布激光器芯片专利
7月7日消息，华为技术有限公司近日公开了一项名为“一种激光器芯片”的专利，公开号为 CN113054528A，申请日为 2019 年 12 月。根据企查查专利摘要显示，本申请的实施例提供一种激光器芯片，包括直调激光器 DML 区、马赫 曾德尔干涉仪 MZI 滤波器区和电隔离区。
