
1月4日消息,昨日(3日)晚间台湾面板大厂群创发布公告,称其南科T6 厂发生意外事故,造成一名员工死亡,将尽全力处理后续事宜,配合管理局调查原因。
1月3日晚间,伴随着非K系列桌面版、移动版的全面发布,英特尔13代酷睿进入新时代,不过与此同时,12代酷睿也迎来了一名新成员,就是传闻已久、没有P核只有E核的Adale Lake-N系列。

1月4日消息,根据市调机构IDC最新公布的数据显示,2022年全球穿戴设备的出货量将同比下滑3.3%,这是自2013年以来的首次负成长。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台。

1月3日晚间,在CES活动上,NVIDIA发布了多款重磅产品,除了桌面版的RTX 4070 Ti显卡之外,新一代RTX 40移动版GPU也发布来了,首次将RTX 4090级别的显卡带入到移动平台,号称笔记本性能及能效史上最大一次飞跃。

1月4日消息,虽然半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力,但由于其整体长约覆盖率已达80~85%,优于2017~2019年的景气循环,在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下,2023年度营收预期有望保持稳定。此外,环球晶圆2022年持有德国世创(Siltronic)股票而提列资产减值损失,2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。

1月4日消息,据供应链爆料,NAND Flash闪存控制芯片厂商群联的PCIe Gen 5 Redriver芯片拿下了广达、和硕及纬创等服务器ODM大厂的订单,间接切入美系及日系等数据中心供应链当中,该芯片的2023年订单能见度有望延续至年中。

1月3日消息,据The register报道,闻泰科技(Wingtech)旗下安世半导体(Nexperia)已聘请美国律师事务所Akin Gump,希望积极挽救对于英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab(NWF)的收购交易。

1月3日消息,据日经新闻报导,在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下,其对华为5G小型基站(5G Small Cell,涵盖范围在数十米至1公里以内的基站)进行了拆解,发现美国零部件占比已降至1%。

1月3日消息,据中国台湾媒体“中央社”报道,鸿海旗下鸿腾精密科技(FIT)今日宣布以 1.86 亿欧元(约 13.73 亿元人民币)100% 收购德国汽车线束厂 PRETTL SWH 集团,扩充电动车关键零组件实力,预计第二季度完成收购程序。

近日,深圳市鼎阳科技股份有限公司(下称“鼎阳科技”)发布了国内第一款4GHz带宽、12bit高分辨率数字示波器SDS7000A系列产品,第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器专用芯片SFA8001以及5GHz有源差分探头SAP5000D系列产品。

2023年1月3日消息,据《华尔街日报》报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm) 2022年12月再次下调智能手机手机出货量预估,同时高通还调整了资本支出计划,并将对某些部门继续选择性裁员。

2023年1月3日,特斯拉发布了2022年第四季度及全年生产和交付数据。2022年第四季度,特斯拉全球生产了超过43.97万辆汽车,交付了超过40.53万辆汽车(2021年同期为30.86万辆),创下交付新高,但仍稍低于华尔街此前所预期的42.9万辆交付量。