
7月21日,InfoComm China2021在北京举行,作为亚太地区规模盛大的专业视听和集成体验解决方案展会,吸引了众多业内厂商及参观者前来参展。在此次展会上,BOE(京东方)展示了全新高分区Mini LED背光的智慧一体机。

7月20日,E Ink元太科技宣布,携手实现智慧办公的科技创新服务公司日本理光 (RICOH),推出全球最轻薄的携带式电子白板——RICOH eWhiteboard 4200,提供医疗、建筑,与商务办公等领域应用。

日前,江波龙电子再度对外表示,中央关于加强企业商业秘密保护的决策使公司倍受鼓舞,也更加坚定了公司通过法律手段捍卫自身合法权益的信心。公司还表示,之所以提出上亿元赔偿,主要是因为公司认为本案在过去的两年时间里,虽历经多个机关介入,相关侵权行为却从未停止,而且侵权规模及后果均呈现不断扩大之势,具备适用知识产权侵权惩罚性赔偿相关规定的条件,公司相信并期待人民法院作出公正的判决。
7月22日消息,昨日宁德时代官方宣布,已正式起诉中航锂电专利侵权,而中航锂电涉嫌侵权的范围覆盖了其“全系产品”。

7月21日,光刻机巨头ASML发布2021年第二季度财报,净销售额(net sales) 为40亿欧元,毛利率(gross margin)达到50.9%,净利润(net income) 为10亿欧元。而第二季度的新增订单(net booking)金额则为83亿欧元。

近日河南多地遭遇大暴雨,出现了严重的洪灾。 其中郑州在20日更是监测到小时雨量201.9mm的历史极值,系郑州建站以来60年历史记录。肆虐的洪水不仅瘫痪了河南多地的交通,同时众多的电信设施也遭到了损毁,导致通信中断,这无疑将极大的阻碍相关的救援工作。为此,工信部于7月20日立即组织基础电信企业连夜开展应急通信保障工作。

7月22日消息,据日本读卖新闻近日报导,日本政府已自今年春季开始正式实施提高外国人到日本留学时的入国审查标准制度,若未来预定在日本大学研究军事敏感先进科技,除留学生本人的学历及职业经历外,亦要求大学需提供外籍生研究资金来源及企业团体详细资讯;主因日本政府考量经济安全保障,预防日本尖端科技遭窃取外流。

7月22日,据日经新闻报导,台积电正在评估在日本建晶圆厂的计划,最快有望将于2023年投产。

7月22日消息,据外媒报道,为发展本土半导体产业,欧盟委员会近日宣布启动两个新工业联盟,分别是“处理器和半导体技术联盟”与“欧洲工业数据、边缘及云端联盟”。未来将欧盟藉由这两个新联盟,推动下一代半导体芯片和工业、云端及边缘云计算技术,并为欧盟提供加强关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。两联盟将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、研究和技术组织共同参与。

7月20日,青岛新核芯科技有限公司半导体高端封测项目举行机台进场仪式,首台国产设备——上海微电子(SMEE)封装光刻机正式搬入。
7月15-16日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主IP和芯片定制前沿成果,与全国1700多位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多上下游伙伴的积极反响。

7月21日消息,据外媒爆料称,安博凯直接投资基金(MBK Partners, L.P.)计划收购全球第二大半导体封测公司Amkor(安靠)。在美国持续推动加强本土半导体制造的节点上,也让该传闻更加的引人关注。