
8月16日消息,据台湾媒体报道,台日合资的晶圆测试厂晶兆成科技将斥资近新台币69 亿元(约合人民币16.07亿元)于新竹工业区之二处厂区扩充产能,预计可创造380 个工作机会。

8月16日消息,赛微电子(300456.SZ)于15日在投资者互动平台透露,公司青岛GaN外延晶圆目前的产能已达1万片/年;青州GaN芯片产线首期的规划产能为5000片/月。

赛微电子(300456.SZ)公告,2021年8月13日,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(“赛莱克斯北京”)与武汉怡格敏思科技有限公司(“怡格敏思”)、武汉敏声新技术有限公司(“武汉敏声”)签署了《战略合作框架协议》。

8月15日消息,今天闻泰科技发布公告,宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab(以下简称“NWF”)母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 全部的100%股权的收购。

8月15日消息,据台湾中央社报导,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申,对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度,不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题,将持续到2023年。

当地时间8月13日,美国德克萨斯州马歇尔市的陪审团裁定,因侵犯无线技术专利,苹果必须向PanOptis及其相关公司Optis Cellular和Unwired Planet赔偿3亿美元,用以支付过去和未来对其技术的使用费。

近日,在抖音短视频平台,来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解,发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构,与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。

8月13日消息,近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函,不过这次不是调涨MCU价格,而是对晶圆代工服务涨价。

8月12日,公众号“重庆发布”发布消息称,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)决定追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。

8月13日晚间,荣耀召开新品发布会,正式发布了Magic3系列手机,有Magic3、Magic3 Pro、Magic3至臻版三款型号,号称在美学设计、骁龙888 Plus性能及非凡影像等方面带来了全新的体验,售价4599/5999/7999元起。

8月13日消息,昨日蓝普视讯宣布已实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场,并已对富满电子提起诉讼的消息,引发了市场关注。今天,富满电子通过互动平台回应称,“公司不存在和蓝普视讯直接的供货关系,蓝普视讯举报公司事项并不属实,公司将采取相关法律措施,谢谢。 ”
8月13日消息,因NAND Flash供需改善,售价二季度增长10%,为近几个季度以来首度上涨,全球第二大厂存储厂商铠侠(Kioxia,原东芝存储)上季净利润飙升6倍,实现了近三季来首度盈利。