华为P50 Pro拆解：处理器模块采用三层堆叠结构，麒麟9000配套内存或已耗尽

由于美国方面的制裁，使得华为自研芯片的制造和第三方芯片的供应严重受阻，再加部分芯片上库存消耗殆尽，今年的华为的P50系列旗舰的发布时间比以往推迟了数个月的时间。虽然高通可以向华为供应非5G的产品，缓解了华为缺少部分芯片的问题，但这也使得P50系列只能搭载骁龙888 4G版本，同时由于缺乏5G射频器件，也使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。

近日，在抖音短视频平台，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。

其中，华为P50 Pro使用的DRAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈，也就是说，P50 Pro所采用的DRAM规格与Mate40所采用的DRAM规格完全不同。这就造成了麒麟9000处理器与DRAM无法直接进行POP堆叠。

△麒麟9000处理器

而为了解决这个问题，华为在麒麟9000处理器和新的DRAM芯片之间加了一个转接层，即该转接层下面的脚位是与麒麟9000匹配的，上面的脚位则是与新的DRAM芯片（视频显示，是SK海力士的DRAM芯片）匹配的，使得整个处理器模组变成了三层堆叠结构。

△麒麟9000处理器上堆叠的转接层

由此推测，华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已经断供，并且库存已经耗尽。目前拥有的手机DRAM芯片则与之前的麒麟9000无法直接匹配，使得华为不得不采用加入转接层来解决这个问题。

而根据“世纪威锋”的描述，该P50 Pro所采用的DRAM芯片可能是高通骁龙888专用的DRAM芯片，如果该说法属实的话，那就意味华为麒麟9000专用的DRAM已经耗尽，其他的手机DRAM芯片恐怕也已经耗尽。

当然，以上只是猜测。也有观点认为，也许是P50设计之初并未考虑骁龙方案，后期为了降低两套SoC方案的成本，索性借助转接层实现只需备货一种脚位的DRAM芯片即可。

在拆解视屏最后，世纪威锋在移除P50 Pro搭载的麒麟9000处理器上的转接层后，直接将华为Mate 40 Pro上的麒麟9000搭配的DRAM芯片移植到了P50 Pro上，并且成功运行。

不过，目前世纪威锋已经删除了该拆解视频，原因未知。

编辑：芯智讯-浪客剑