恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。
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国产VCSEL厂商纵慧芯光完成数亿元C3轮融，武岳峰资本领投，比亚迪入局
9月2日消息，近日国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）厂商——常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）获数亿元C3轮融资，武岳峰资本领投、比亚迪、CPE源峰基金、高榕资本、一村资本等跟投。据悉，此次融资将加速纵慧芯光产品技术的完善升级和布局汽车电子方向。
深交所恢复对比亚迪半导体创业板IPO审核
9月1日晚，深交所在创业板发行上市审核信息页面显示，因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十六条的相关规定，深交所恢复对比亚迪半导体发行上市审核。
高通推出蓝牙音频无损编解码器aptX Lossless：蓝牙能听无损CD音质了！
9月2日消息，近日高通宣布推出最新的蓝牙音频无损编解码器aptX Lossless，将为所有仍在习惯于用蓝牙耳机听音乐的发烧友带来突破性的音质提升。
投资100亿日元！住友化学将在韩国建ArF光刻胶工厂
9月1日消息，日本住友化学于8月31日发布消息称，将投入100亿日元以上（约5.9亿元人民币）在韩国建立新工厂，生产用于尖端半导体生产的ArF光刻胶。新工厂将于9月开工建设。
台湾科技企业对大陆投资持续下滑，美国从中受益，日本酸了！
9月2日消息，根据《日经亚洲评论》 报导指出，因为包括中美贸易争端、工资成本的上涨、以及更严格的环保法规的关系，部分台湾科技企业的投资重点已开始逐步从中国大陆转向了美国、欧洲、以及东南亚。而日本方面则是几乎没有台湾科技起亚到当地进行投资设厂。因此，日本应该积极争取向台积电这样技术领先的晶圆代工龙头到日本进行投资设厂。
vivo首款自研芯片V1即将来袭：独立ISP影像芯片，vivo X70首发
9月1日消息，根据芯智讯收到的邀请函显示，vivo将于9月6日下午举办主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会，届时将会正式发布旗下的首款自研芯片V1，而这款芯片将会由即将发布的旗舰手机vivo X70系列首发搭载。
美国ITC正式对笔记本/台式电脑、服务器、平板等产品启动337调查
9月1日消息，据中国贸易救济信息网报道，8月31日美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定笔记本电脑、台式机、服务器、移动电话、平板电脑及其组件(Certain Laptops, Desktops, Servers, Mobile Phones, Tablets, and Cormponents Thereof)启动337调查(调查编码: 337-TA-1280) 。美国亚马逊、戴尔、联想、LG电子、三星电子等均被列为被告。
总投资81.7亿元！京东方全球最大模组工厂将落户青岛，年产1.51亿片显示模组
近日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，宣布将在青岛西海岸新区投资建设全球最大的移动显示模组单体工厂。
注册资本100亿元！小米汽车有限公司注册成立
9月1日消息，今天小米集团对外宣布，小米汽车有限公司正式完成工商注册，注册资本为100亿元，公司法定代表人为雷军。雷军称，这是一个新的里程碑！
联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通
近日，市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告，联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座，拿下了38%的市场份额，连续四个季度超过高通。
工信部总工程师：中国5G已取得全球多个第一 ！将尽快推经济型5G芯片和轻量化模组
8月31日，在第三届世界5G大会“5G与行业应用标准化论坛”上，工业和信息化部总工程师韩夏指出，目前中国5G基站占全球70%以上， 5G应用创新案例已超过1万个，5G标准必要专利声明数量占比超过了38%，5G终端连接数占全球比重超过80%，均居全球首位。
