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DRAM,加速走向3D

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随着10nm制程的临近,使其在晶圆上定义电路图案已经接近基本物理定律的极限。由于工艺完整性、成本、单元泄漏、电容、刷新管理和传感裕度等方面的挑战,DRAM存储单元的缩放正在放缓。

投资1000亿日元!三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂

3月15日消息,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)于14日宣布,因来自电动汽车(EV)的需求旺盛,将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房,该新厂将导入8吋SiC晶圆产线,预计2026年4月启用生产,三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。

Microchip宣布在俄勒冈州投资8亿美元扩产,产能将提高三倍

645亿!半导体重磅交易:微芯收购美高森美
3月14日消息,芯片大厂Microchip宣布其将在美国俄勒冈州格雷舍姆 (Gresham) 工厂投资 8 亿美元扩产,目标为提高三倍产能的计划,已达到预计里程碑。作为大规模人力扩张和资本设备投资的重要进程,这些成果更是为了应对各产业不断增长的半导体需求,促使 Microchip 大幅提高在美国的整体产能。