
据爆料人透露,今年7月份的样机测试中,A15处理器在GFXBench Manhattan 3.1场景中,跑出了198FPS的成绩。稍稍有些遗憾的是,第二次测试时GPU降频,导致成绩下滑到了140~150FPS。

在今年7月的广州建博会上,有超过50家客户展示了采用阜时科技3D人脸识别技术的智能锁、智能门产品,创造了超强广告效应。“销售接单已经排满,目前每天的生产排期都是满负荷运转,运营和品质的压力是最大的。”阜时科技的业务负责人对笔者说,“消费市场推广的人脸识别品牌、方案非常多,能够大批量稳定交付的厂家却屈指可数。我们目前的交付能力还是跟得上市场需求的,且在不断提升。”
9月6日下午,vivo召开了主题为“芯之所像”的影像技术线上分享会,正式发布了vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1,全面开启手机硬件级算法时代。

近日,国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。
9月6日消息,今天TrendForce集邦咨询公布了2021年二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名。

9月6日消息,今天国产半导体量测设备厂商东方晶源通过官方微信公众号宣布,已完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。此轮融资将有助于东方晶源加快在集成电路前道电子束检测、计算光刻系统等核心产品的研发进程,加速在集成电路良率管理领域的整体布局。

据企查查资料显示,9月3日,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)发生工商变更,新增股东 OPPO 广东移动通信有限公司(以下简称“OPPO”)。OPPO认缴出资额为7.29万元,持股3%。值得一提的是,2020年10月,小米旗下的湖北小米长江产业投资基金也投资了灵明光子,持股6.6414%。

9月6日消息,通用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布,在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外,正式启动图形GPU新产品线研发,为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方(Golf Jiao),担任新的图形GPU产品线总经理。

9月6日消息,据国内媒体报道,爱立信已将南京研发中心出售给叠拓(TietoEVRY),630名员工将转岗。

9月6日消息,今日,Redmi手机官方宣布,Redmi首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3正式发布,售价199元,众筹价159元,将于9月8日上午10:00在小米商城、小米有品开启众筹。

9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。

9月6日消息,据微信公众号“5G推进组”消息,近日,华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA(Carrier Aggregation,载波聚合)技术的实验室测试,实现单用户下载速率5.2Gbps。这也意味着,CA技术在高低频协同上已获得技术验证,为毫米波未来大规模商用迈出坚实一步。