苹果“阉割”A15 CPU的背后：芯片设计人才持续流失
9月15日凌晨，苹果正式发布了全系iPhone 13系列，其采用了苹果新一代的A系列处理器A15。按照官方公布的资料显示，这款基于台积电第二代5nm制程工艺的A15处理器，集成了150亿颗晶体管，拥有6核CPU，性能相比上一代提升50%；4核GPU，性能相比上一代提升30%；此外还拥有16核的神经网络引擎，算力可达15.8TOPS。那么这款芯片性能究竟如何呢？
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OPPO副总裁刘波：高端市场三分天下，OPPO将有其一
2021年9月16日，中国，深圳——今日，OPPO广东移动通信有限公司正式召开主题为“ONE MORE STEP”的秋季新品发布会，并发布ColorOS 12、Find X3 Pro摄影师版以及OPPO Watch2 ECG版三款新品。
展锐6nm 5G芯片跑分超40万，全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百业
2021年9月16日下午， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。
瑞芯微RK3566电子纸方案五大优势，赋能大屏智能办公本
近日，两款10.3寸电子纸智能办公本全新上市，均采用瑞芯微高性能电子纸方案RK3566，分别为汉王1001及Bigme B1 Plus，均搭载最新Android 11系统，流畅的操作体验，性能全面升级。
AMD：我们已准备好开发Arm芯片
9月16日消息，tomshardware报道，近日AMD 的 CFO Devinder Kumar评论称，如果需要，AMD 随时准备开发Arm 芯片，并指出该公司的客户希望与 AMD 合作开发基于 Arm 的解决方案。Kumar 在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候 AMD 首席执行官 Lisa Su 的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是 x86 还是 Arm 内核。
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
纽约马耳他和圣地亚哥，2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
奥比中光发布全新iToF智能视觉平台，一站式产品服务直击AIoT行业落地痛点
9月16日，第23届中国国际光电博览会（下称“光博会”）首日，3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中光iToF智能视觉平台。平台以原创深度引擎技术为核心，为客户提供从芯片、模组、智能算法到整机的全栈式方案，满足了AIoT多元化的iToF方案需求。基于平台开发、面向不同应用场景的3款高性能iToF深度相机新品也在此次发布会上首度亮相。
高盛：台积电将上修资本支出，2023年挑战400亿美元
9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。
欧盟宣布将推出《欧洲芯片法案》，强化半导体自主可控！
9月16日消息，据外媒报道，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩 ( Ursula von der Leyen ) 于当地时间周三公布了《欧洲芯片法案》，旨在为共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统提供官方支持，以应对不断加剧的全球半导体竞争，确保欧洲半导体供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。
国产MCU厂商澎湃微电子完成近亿元PreA轮融资
近日，厦门澎湃微电子有限公司（以下简称：澎湃微电子）完成了近亿元PreA轮融资，本轮融资由华义创投和湖杉资本领投，啟赋资本、深圳华强（代码：000062）、徕木股份（代码：603633）跟投。融资资金将用于澎湃微电子新品研发、生产投入以及人才建设等。
2021年二季度全球前十大IC设计厂商：高通第一，联发科第四，AMD增幅最大！
9月16日消息，市场研调机构集邦科技（TrendForce）昨（15）日公布最新报告指出，由于晶圆代工产能供不应求，推升芯片价格持续上涨，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达298亿美元，同比增长60.8%。
2022年全球半导体设备投资总额将达1000亿美元新高
9月16日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。
