
9月22日消息,根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示,受惠于数据中心、5G智能手机,以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求,预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元,较2020年增长23%,与2017年创下的创纪录成长率相当,并且是首次突破千亿美元大关。

9月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头大厂台积电上周在内部公告已开除7名员工,由于数量相对较多且包含设备主管引发了外界关注。今日,台积电对外证实,近期内部有7名员工因严重违反工作规范,情节重大,予以解雇处分。

目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中,而三星的美国建厂计划则相对滞后,预计量产时间将落后台积电约一年。但是,在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上,三星似乎并不逊于台积电。根据最新传出的消息称,三星规划要在2026年将3nm环绕闸极技术(GAA)制程引入美国厂,打造全美国最先进的晶圆厂,力求弯道超车。

9月22日消息,由于全球芯片短缺加上东南亚疫情持续,日本丰田汽车(Toyota)、本田汽车(Honda)除了减产之外,一些买家还被告知,可能要等一年多才会收到订购的汽车。

苹果表示,今年决定不再使用塑料膜包覆iPhone13系列包装盒,从而少用塑料达600吨,此举也是为了更快实现在2025年前完全淘汰塑料包装的目标。事实上,还不止如此。苹果官网信息显示,iPhone13致力于将对环境的影响降至最低,如将塑料水瓶升级改造成一种更强大的高性能材料,以制造天线,这在业界尚属首次。

来自证券公司的研究报告指出,景嘉微的JM9231跟NVIDIA 2016年推出的GTX 1080产品性能相当,主要针对国产化办公电脑,便携式计算机、中低端的游戏机和高端嵌入式系统等消费电子领域,对图形生成和显示能力进行了优化和进一步提高,进一步满足了图形显示市场需求。

9月19日,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)官方发布消息称,上海微电子于9月18日举行新产品发布会,宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
基恩斯为汽车、半导体等各行业研发和制造工业自动化用的感测器、量测系统、显微镜等。美中贸易战下,许多企业业绩都受到影响,但是基恩斯刚发布的2018年度(2018年4月到2019年3月)财报,却依旧傲视群雄。营业额比前一年增加11%为5,870亿日圆,营业利益年成长9%为3,178亿日圆,净利年成长7%为2,261亿日圆,连续7年创历史新高。以5月10日收盘价计算,基恩斯的市值以8.1兆日圆排名日本第4,仅次于丰田汽车、软银控股和日本电信电话(NTT),超越迅销(优衣库)、Sony、三菱UFJ金融集团等知名企业。

9月20日消息,折叠屏手机发展到现在虽然已有三年左右的时间,三星、华为、小米等智能手机厂商都有推出相应的产品,但是由于产品成本较高,导致售价高昂,这也导致了折叠屏手机一直销量难以提升。不过,随着三星今年推出新一代的Galaxy Z Flip 3与Galaxy Z Fold 3折叠屏手机,并将售价进一步下调至7599元起,刺激了折叠屏手机销量的提升。

9月17日,上海证券交易所披露信息称,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第69次审议会议于2021年9月17日上午召开,审议通过了北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)科创板IPO上市的申请。

9月17日,碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

9月18日消息,据日本媒体报道,日本材料企业JSR(日本合成橡胶)于9月17日发布消息称,将收购位于美国俄勒冈州的光刻胶企业Inpria Corporation。