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恩智浦Trimension超宽带技术助力小米MIX4,提供全新“一指连”智能家居解决方案

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。

国内首个商业化卫星工厂首星下线

吉利官宣!全国首个商业化卫星工厂首星下线
日前,吉利科技集团旗下台州星空智联卫星工厂首台套产品正式下线,这标志着吉利科技商业航天业务形成涵盖卫星设计研发、制造、测控、运维服务的全产业链,也标志着吉利商业卫星步入批量化生产阶段。

高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外,也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑,期望改善信号传输效率和运算表现。