
据长江云(湖北网络广播电视台)官网消息,9月28日,由吉利汽车创始人李书福创办的湖北星纪时代科技有限公司(以下简称“星纪时代”)与武汉经济技术开发区签署战略合作协议,正式宣布进军手机领域。

时隔数年,乐视手机回来了。在昨天举行的媒体沟通会上,乐视正式宣布了乐视手机回归后的首款产品——乐视手机S1。主打网约车司机,外卖小哥等人群。

中国上海——2021年9月27日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中的Xiaomi Sound智能音箱以及电视等设备,进一步提升智能家居的便利性,并为扩展物联网用例打开了大门。

日前,吉利科技集团旗下台州星空智联卫星工厂首台套产品正式下线,这标志着吉利科技商业航天业务形成涵盖卫星设计研发、制造、测控、运维服务的全产业链,也标志着吉利商业卫星步入批量化生产阶段。

在日前的2021中国国际信息通信展览会开幕式论坛,华为无线产品线总裁杨超斌以“不断创新,持续演进构筑数字新时代基座”为题发表主题演讲,并发布新一代Massive MIMO创新产品MetaAAU。

9月28日消息,近日业内传出消息称,手机芯片大厂联发科正与处理器大厂超微(AMD)洽谈成立合资公司,携手整合双方资源以强化芯片产品布局。不过,联发科昨(27)日对此予以否认,强调该传闻是错误信息。
曾把进价不到10元的汽车芯片卖到400元的锲特电子,国家市场监督管理总局对其哄抬汽车芯片价格行为的行政处罚决定书出来了。

随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外,也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑,期望改善信号传输效率和运算表现。

日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文,提出新方法,准备借助存储芯片通过反向工程复制人类大脑。

9月24日,龙芯中科正式发布了新一代服务器处理器龙芯3C5000L,和此前推出的通用处理器龙芯3A5000一样,都基于自主指令系统LoongArch打造。

Intel游戏显卡基于Xe HPG高性能图形架构,品牌已经命名为Intel Arc锐炫系列,首款产品代号“Alchemist”(DG2),那么它的大名会叫什么呢?

9月27日,2021年中国国际信息通信展览会(PT Expo 2021)在北京国家会议中心拉开帷幕,本届主题为“创新点亮数字化未来”,展示了信息通信领域最新的技术和成果。