9月27日,2021年中国国际信息通信展览会(PT Expo 2021)在北京国家会议中心拉开帷幕,本届主题为“创新点亮数字化未来”,展示了信息通信领域最新的技术和成果。


半导体IC巨头联发科也亮相PT Expo 2021,大秀5G综合实力,现场展示了天玑5G移动芯片、5G基带、5G通信模组、移动计算平台、智能电视芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片等众多先进技术、终端产品。




天玑1200是联发科的旗舰级5G平台,不仅拥有台积电6nm、A78大核心等强劲性能,还支持5G双载波聚合、双卡5G待机、双卡VoNR等技术,大家非常关心的5G功耗上也表现出色,得到了小米、vivo、OPPO、realme等品牌的青睐。
不久前中国移动发布《2021年智能硬件质量报告》,天玑1200在5G性能、5G功耗上都得到了5星满分成绩,无论是大带宽数据上传/下载,还是在小带宽数据上传/下载,功耗都明显低于其他芯片。
中国电信移动终端研究测试中心的《终端洞察报告》中,天玑1200也拿下了综合评价五星高分,在SA基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试中都是第一(含并列),尤其是功耗表现唯一满分。
现场展示了来自Redmi、OPPO、vivo、荣耀等的多款天玑5G终端产品,覆盖天玑1200、天玑1100、天玑900、天玑720等方案。

同时,联发科还展示了5G基带芯片M80、M70。
其中,M80是最新方案,进一步升级支持3GPP R16版本的多项新技术,包括上行CA、下行CA、超级上行等,以及组合使用Sub-6GHz频段,提供更高的吞吐率、更好的用户体验。
M80还支持5G毫米波,最高下行速率可达7.67Gbps,上行峰值则可达3.76Gbps,都是业内顶尖水平。
联发科M80 5G基带在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等的多项测试、验证中表现出色,得到了业内的一致认可。
不久前,联发科与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试,使用搭载M80 5G基带的设备和预商用软件,实现了495Mbps上行峰值速率,打破业界纪录。
今年夏天,林肯与中国联通集团研究院和辽宁分公司、中兴通讯合作,在大连完成了时频双聚合方案(FAST)的商用验证,基于天玑5G移动芯片、M80 5G基带,深化了3.5GHz 2.1GHz双频战略,也是3GPP R16上行载波聚合特性的首次验证。

此外现场还有多款联发科与合作伙伴打造的5G通信模组产品,包括广和通FM350-GL、广和通FG360、移远RM500K、移远RG500L,分别搭载T700、T750 5G芯片平台。
其中,广和通FM350-GL支持5G SA、NSA网络架构,具有更快的传输速度、更好的承载能力、更低的网络延迟。
广和通FG360搭载的T750 5G芯片采用7nm制程工艺,高度集成5G NR FR1基带,四核A55 CPU,支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合200MHz频率,信号覆盖范围更大,5G下行速度大幅提升。
移远通信RG500L、RM500K具备高集成度、高速率、低功耗等特点,可为固定无线接入(FWA)、MiFi、工业路由器、工业控制等应用领域,提供可靠、稳定的5G连接,而且均支持5G UltraSave省电技术,可根据网络环境、数据传输情况调整工作模式。


面向平板机的全新迅鲲1300T也来到了现场,以及首发产品荣耀平板V7 Pro。



智能时代,联发科方案的智能终端产品也悉数亮相,包括长虹75D8K智能电视、极米投影机、天猫精灵CC10、天猫精灵魔镜、H3C Wi-Fi6路由器,等等。有些产品你可能很熟悉,但你大概想不到幕后的联发科。

还有联发科的智能车载联网平台、NB-IoT芯片平台,目前已与涂鸦智能展开合作。

来源:快科技
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