联想集团科创板IPO终止背后：研发占比不足3%，负债率高达90%，高管平均薪酬超3335万元
10月8日晚间，上交所官网公告了关于终止对联想集团有限公司（以下简称“联想集团”）公开发行存托凭证（CDR）并在科创板上市审核的决定。这也意味着，9月30日才获受理的联想集团科创板IPO申请，在经历7天国庆假期以及1个交易日之后，总共仅过了8天的时间就被终止，成为了史上最短时间内被终止的科创板IPO。联想集团CDR回A股的计划落空。
admin
传理想汽车从黑市收购EPB芯片，单价超出正常价800倍！官方否认
10月9日消息，近日有知情人士爆料称，近期理想汽车从黑市收购了数千片电子驻车（EPB）芯片，EPB芯片的正常价格约为6元/片，理想汽车的收购价格达到了约5000元/片，超出正常价格800倍。
华为旗下深圳哈勃投资芯片设计厂商美芯晟，持股6.25%
近日，企查查信息显示，美芯晟科技（北京）有限公司（以下简称“美芯晟”）9月29日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为投资人，同时注册资本由2468.09万元增至2632.63万元，增幅6.67%。根据股权结构来看，目前深圳哈勃为美芯晟第六大股东，持股6.25%。
盛合晶微获3亿美元C轮融资，加快3D IC集成封装技术平台量产进度
10 月 8 日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到 6.3 亿美元，投后估值超过 10 亿美元。
壁仞科技首款高端通用GPU芯片BR100交付流片
10月9日消息，通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。
台积电赴日设厂再传新进展：将与索尼合资，投资总额达459.35亿元
10月9日消息，台积电赴日本设厂又传出有新进展。据日经新闻报导，在日本政府支持下，台积电将与索尼共同投资8000 亿日圆（约合人民币459.35亿元）兴建一座晶圆厂， 位于熊本县索尼持有的土地上，并毗邻索尼的影像传感器工厂。
台积电9月营收再创新高，突破1500亿元新台币大关
10月9日消息，台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币（约合人民币350.47亿元），环比增长11.1%，同比增长19.7%，首度冲破1500亿元新台币大关，改写单月历史新高；第3季营收4,146.7亿元，环比成长11.4%，同比增长约16.3%，同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元，较去年同期增加17.5%。
封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高
10月9日消息，昨日封测大厂日月光投控公布了9月及三季度的业绩。其中，9月合并营收为新台币537.35 亿元，创历史单月新高，第三季营收1506.65 亿元，创单季历史新高；预计第四季度业绩有机会再创新高。
联发科业绩再创新高，前三季营收已超2020年全年
10月9日消息，手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩，突破了6月的历史高点，再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高，前三季业绩已超过去年全年业绩，今年营收将也创下新纪录。
日本发生6.1级地震，瑞萨那珂工厂部分光刻设备受影响停工
10月8日消息，日本昨日晚间发生震度5级以上的强震，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂部分设备受地震影响而停工。
引线框架订单能见度已至2023年，非QFN产品涨幅或更大
据业内消息人士透露，芯片封装引线框架的供应一直吃紧，来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底，非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投
10月8日消息，据36氪报道，晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
