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继台积电、三星赴美建厂之后,联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂

3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。

富士康深圳龙华、观澜厂区获准恢复生产

富士康光速级IPO:特事特办,从申报到上市或仅2个月-芯智讯
3月21日消息,深圳市在经历了一周时间的防疫管控之后,已于今日正式“解封”。鸿海科技集团今日也发布声明表示,依照《深圳市新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告》,鸿海旗下富士康位于深圳龙华、观澜等主要厂区,在遵守防疫政策,严格落实疫情防控的前提下,已基本恢复正常工作秩序和生产经营。

禁令之下,俄罗斯芯片产业面临巨大困境

一文看懂芯片测试产业 | 半导体行业观察
3月20日消息,据华尔街日报导称,在俄乌冲突发生之后,美国对俄罗斯进行制裁,对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。

封锁16nm及以下制程和DUV设备!美议员再发联名信:要求升级对中芯国际制裁!

当地时间3月17日,美国共和党众议员卢比奥(Marco Rubio)和麦考尔(Michael McCaul)以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策的漏洞”,以及中芯国际可能会“对俄提供关键技术”为由,再度致信美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo),要求进一步升级对中芯国际的制裁,彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力。

车用芯片需求大增,联发科等台系芯片厂商纷纷抢商机

全球汽车芯片大短缺!本田扛不住了 开始减产
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。

中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜

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本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象,从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析,以供读者朋友们参考交流。

算一算Chiplet的成本!

Chiplet最近可谓是风口正劲,但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以,而是需要通过大规模量产催动行业更新,同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。在这个前提下,只有chiplet折算下来的好处能够明显超过传统soc方案,才能够被非常好的推广。今天这篇文章,我们就专门来算算钱。文中数据皆真实可考,一部分获取于2021年我们自己的芯片加工与封装等,一部分借助于chiplet产业联盟所获取。

回顾5代产品演进史,高通凭何笑傲5G基带江湖?

随着后疫情时代的到来,全球经济市场逐步复苏,5G设备产量逐步增加。以智能手机为例,去年全球智能手机出货量同比增加5.7%,销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测,中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备,尤其是5G智能手机的逐步增加,5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势,5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。

安谋科技XPU战略落地智能汽车产业,芯驰科技加入战略合作

2022年3月18日,上海——安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系,未来双方将在ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等领域展开深度合作,基于安谋科技自主研发的XPU架构,结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力,打造基于下一代汽车电子电气架构的产品,助力中国汽车产业智能化发展。