华为携手中国移动首次实现5G-A立体感知网测试：无人机入侵探测识别率达到100%
5月23日，基于5G-A通感一体“低慢小”无人机感知技术在深圳华为坂田5.5G ParK测试成功。
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宜普向美国ITC起诉英诺赛科侵犯其氮化镓技术专利
5月25日消息，氮化镓（GaN）技术厂商宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下简称“宜普公司”）于今日向美国联邦法院和美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）提起诉讼，主张其基础专利组合中的四项专利受到英诺赛科（珠海）科技有限公司及其子公司（以下统称“英诺赛科”）侵犯。
一季度DRAM市场营收环比下滑21.2%，已连续三个季度下滑
5月25日消息，据市场研究机构TrendForce报告，2023年一季度DRAM产业营收约96.6 亿美元，环比下滑21.2%，已续三个季度下跌。出货量方面仅美光有上升，企业存储厂商均衰退；平均销售单价方面，三星、SK海力士、美光这三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善，价格依旧继续下跌，但是在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收窄。展望第二季，虽DRAM出货量增加，但因价格跌幅仍较大，预期营收增长幅度有限。
小米Civi 3发布：首发联发科天玑8200-Ultra处理器，2499元起！
5月25日下午2点，小米正式发布了新一代潮流自拍手机——小米Civi 3。
三星面临史上最大罢工威胁！工会代表：晶圆厂停工1秒，影响也是巨大的！
5月25日消息，据英国金融时报、CNBC等外媒报道，由于三星电子2023年加薪幅度没有达到工会的预期，三星电子工会计划发动历史性罢工，这也让三星电子自1969年创办以来首次面临大规模罢工威胁。
康宁宣布所有玻璃基板涨价20%！
5月25日消息，玻璃基板大厂康宁于24日宣布自第三季度起全面调涨所有玻璃基板的价格，涨幅高达20%！这也是康宁自2021年以来第三度涨价，涨幅更是史上最大，有望带动面板市场报价回升。
盘后股价暴涨近25%！英伟达财报超预期：生成式AI推动第二季营收大涨64%
5月25日消息，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今天公布了超出市场预期的2024财年第一财季财报，同时还给出了大超市场预期的第二财季预测，带动英伟达股价盘后暴涨24.65%，这也将进一步推动英伟达稳坐全球市值最高的芯片厂商。
彤程新材实控人夫妇离婚，双方约定市值140亿元股票全部归女方所有
5月24日晚，国产光刻胶大厂彤程新材发布公告称，于近日收到实控人Zhang Ning与Liu Dong Sheng的通知，二人经法院调解后离婚。经约定，双方通过直接、间接等方式持有的上市公司全部股权及收益均归Zhang Ning所有。
日本产学研机构计划合作设计7nm芯片，拟交由台积电代工
5月25日消息，据日经新闻报导，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。
小米一季度净利润32亿元，环比大涨121.3%
5月24日晚间，小米集团发布了2023年一季度财报。数据显示，小米一季度营收595亿元，同比下降18.9%；经调整净利润为32亿元，同比增长13%，环比增长121%。与此同时，小米整体毛利率达到19.5%，库存水位连续3个季度下降，整体库存金额为426亿元，同比下降超24%，为近9个季度以来的最低水平。
Imec证实合金薄膜电阻首度超越铜和钌，推动先进金属导线技术
5月24日消息，在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 （IITC） 上，比利时微电子研究中心 （imec） 展示其最新的实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 （Cu） 和钌 （Ru）。
SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。