上市首日大涨93.11%！国产音频芯片厂商炬芯科技市值超100亿元
11月29日，国产音频芯片厂商炬芯科技正式登陆科创板。炬芯科技的发行价为42.98元/股，上市首日股价盘中涨幅一度超过103%，收盘仍维持上涨93.11%，报收于83元/股，市值达到101.26亿元。
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印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备，完成A+轮数亿元融资
11月26日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）新品发布会在广州举行，宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术并完成由云启资本领投的A+轮融资，截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。
手握1000亿美元现金，三星欲挖台积电“墙脚”？TI/NXP/ST/瑞萨/英飞凌都是潜在目标
11月29日消息，据台湾《经济日报》报道，三星集团副会长李在镕赴美行程结束返回韩国之后，传出消息称，三星集团将凭借手上逾千亿美元的现金储备优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，潜在标的可能将包括德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等台积电重要客户。
2021年台企PCB产值将达1836亿元，创历史新高
11月29日消息，台湾电路板协会（TPCA）表示，观察今年第四季全球终端市场，不论是智能手机、笔记本电脑、汽车和半导体，在疫情逐渐趋缓后，仍具有相当的需求增长，加上载板持续供不应求，产能正持续开出，预估今年第四季台商两岸PCB产业产值将达2440亿元新台币，而全年产值可望突破8000亿元新台币（约合人民币1836亿元）大关，创历史新高纪录。
芯片漏洞导致全球37%智能手机恐遭窃听？联发科回应：已发布修补程序
11月29日消息，据知名安全机构Check Point Research最新的研究称，联发科系统单芯片（SoC）的音频处理元件控制固件存在安全漏洞，可导致恶意应用程序（App）能借此窃听，全球恐有37%智能手机受到影响。
5G核心标准必要专利持有量排名：华为拿下21%份额位居第一
5G核心标准必要专利，谁是真正的引领者？科睿唯安（Clarivate Analytics）今年10月新鲜出炉的名为《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》的报告尝试着给出了答案。
富士康半导体高端封测项目正式投产
11月29日消息，据富士康官微消息，26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
南京，上演VC/PE芯片大团购
前几天，在南京上演了一场VC/PE大团购，涉及机构多达13家。
银牛微电子：结构光和ToF都只是“暖场戏”，双目立体视觉才是未来！
11月25日下午，国内3D视觉技术厂商银牛微电子（无锡）有限责任公司（以下简称“银牛微电子”）召开线上发布会，介绍了自研的第二代深度感知芯片NU4000，同时推出了基于NU4000芯片的3D机器视觉模组——银牛C158。
总投资12亿元！特斯拉上海超级工厂扩建：明年4月完工
11月26日消息，有媒体从上海企事业单位环境信息公开平台获悉，特斯拉对上海超级工厂（一期）第二阶段的产线优化项目进行环评公示。
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
102.5万分！高通骁龙8 Gen1首个安兔兔联网跑分出炉
11月26日消息，高通此前已宣布将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时将发布新一代骁龙移动平台。根据此前信息显示，高通新一代旗舰移动平台将采用全新的骁龙8 Gen1来命名。近日，数码博主@数码闲聊站 晒出了首个据称是骁龙8 Gen1的安兔兔跑分。
