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牛芯半导体完成超亿元B轮融资,专注高端接口IP产品研发和推广

12月10日消息,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称 “牛芯半导体”)完成超亿元 B 轮股权融资,由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广,主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。

美国半导体行业协会呼吁拜登政府取消“半导体301关税”

12月10日消息,美国半导体产业协会(SIA)日前在提交给美国贸易代表署(USTA)的意见书中指出,301条款关税造成芯片短缺恶化,同时拉低经济成长,建请政府取消这一关税。此外,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)则呼吁,政府应扩大对半导体的投资,以缓解芯片短缺问题。