
12月10日,存储芯片企业东芯股份正式登录资本市场。截至收盘,东芯股份股价为46.75元,涨幅为54.90%,市值达到206.75亿元。

12月10日消息,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称 “牛芯半导体”)完成超亿元 B 轮股权融资,由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口 IP 产品的研发和推广,主要涉及 PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6 等。

12月10日消息,据外媒报道,中国政府支持的大型风险投资公司深创投集团董事长倪泽望在12月2日澳门Beyond Expo活动上接受采访时警告称,大量资金涌入涉及元宇宙和半导体行业的炒作,导致估值过高,从长远来看可能有害。
12月10日消息,摩托罗拉在北京联想总部召开新品发布会,正式首发了首款新一代骁龙8旗舰智能手机moto edge X30系列,首发价2999元起。此外,本次发布会还发布了搭载骁龙888 Plus的moto edge S30,首发价1799元起。

12月10日消息,近日有知情人士爆料称,士兰微已获得比亚迪半导体亿元级车规级IGBT订单,此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等功率半导体制造商,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。

12月10日消息,近日产研究机构IDC发布了针对全球PC及平板电脑市场的最新预测,预计到2021年底,全球PC销量将达到3.447亿台,同比增长13.5%。然而因为缺料与运费增加,使得第四季PC出货量将年减3.4%。

12月10日消息,据日本媒体报道,丰田汽车(Toyota)于12月9日对外透露,其位于爱知县田原市的田原工厂1%_wpnonce=934f031149
12月10日消息,美国半导体产业协会(SIA)日前在提交给美国贸易代表署(USTA)的意见书中指出,301条款关税造成芯片短缺恶化,同时拉低经济成长,建请政府取消这一关税。此外,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)则呼吁,政府应扩大对半导体的投资,以缓解芯片短缺问题。

12月9日消息,据彭博社报导,市场原先预期随着各大晶圆厂纷纷扩产,以及芯片涨价所带来的供需调节作用,将使得芯片短缺问题有望得到一定程度的缓解,不过最新的11月份芯片平均交期再度拉长,显示芯片短缺问题仍在加重。

12月9日消息,近日,华为海思官网公布了一款全新的高清电视芯片 Hi373V110,这款芯片的特色之处在于,这是华为海思首款基于自研的RISC-V CPU的电视芯片。

12月9日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日在华尔街日报CEO峰会上表示,预期芯片供应链问题还要持续到2023年,部分原因是要盖一座新的晶圆厂必须耗费3年多的时间。

12月9日消息,日前,杭州乾智坤达新材料科技有限公司在三江汇·创谷的生产基地内举行了点火开工仪式,标志着世界上最抗摔的电子视窗新材料——微纳晶二代手机盖板、背板生产线在杭州三江汇·创谷顺利全面投产。