芯片供应链难复制，美国“制造”非芯片荒良方
在近两年的全球芯片荒之下，美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言，美国制造未必是根除问题的灵丹妙药，没有一个完全适用的办法，能让供应链去全球化。
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孟晚舟出任华为轮值董事长！未来将接班任正非？
4月2日，根据华为官网的最新信息显示，华为CFO、华为创始人兼总裁任正非之女孟晚舟已接替郭平出任华为轮值董事长，与胡厚崑、徐直军共同轮值。郭平则转任华为监事会主席。
东芝将私有化退市？传美国贝恩拟组团收购，东芝大股东已点头同意
4月2日消息，东芝（Toshiba）此前将公司“一拆为二”的分拆方案日前遭到了股东的否决。随后，外界就传出消息称，美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）在以私有化、下市为前提下，考虑收购东芝。
比亚迪半导体IPO第三次被中止！官方回应来了
在经历了两次IPO审核被终止之后，比亚迪半导体的创业板上市之路再遭波折！
超募近12亿元！国产半导体激光芯片龙头，长光华芯上市首日破发
4月1日消息，今天，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市。长光华芯发行价格为80.80元/股，今天开盘报88.00元，盘中跌破发行价最低至75.38元，截至收盘报79.60元，跌幅1.49%，成交额13.85亿元，换手率58.50%，总市值107.94亿元。
中国手机品牌厂商砍单1.7亿部，联发科今年难了！
4月1日消息，近日，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息称，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。
华为旗下深圳哈勃入股钠离子电池厂商中科海钠
4月1日消息，据企查查数据显示，近期，北京中科海钠科技有限责任公司（简称“中科海钠”）发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“深圳哈勃”）等为股东，同时注册资本增至约3095万人民币。
佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机，曝光面积是现在的4倍
4 月 1 日消息，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体 3D 技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约 4 倍，可支持 AI 使用的大型半导体的生产。
7nm工艺自研架构！壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列成功点亮
4月1日消息，据壁仞科技官方微信介绍，3月31日晚间，壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。
兆易创新GD32 MCU携手涂鸦智能，共创万物智联新生态
3月31日，兆易创新和涂鸦智能宣布，双方在无线智能物联网（IoT）应用领域开展合作，基于兆易创新GD32 MCU产品家族，为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。
美国宣布制裁俄罗斯最大芯片制造商Mikron
继今年2月下旬，美国商务部宣布对俄罗斯制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后，当地时间3月31日，美国财政部也宣布对俄罗斯科技和网络相关的实体与个人实施制裁，措施包括冻结在美所有资产。
传台积电美国厂明年一季度装机，锁定N5P、N4 制程
4月1日消息，据台湾媒体援引设备供应商的消息指出，台积电的美国亚利桑那州的晶圆厂Fab21预计明年首季开始进机台，锁定5nm家族N5P（5nm加强版）、N4（4nm）制程，预计2024上半年量产，第一阶段月产能约2万片。
