部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
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希捷与群联宣布扩大合作，共同打造数据中心企业级SSD 产品线
4月7日消息，机械硬盘大厂希捷(Seagate Technology Holdings plc) 宣布与存储控制器设计厂商群联合作，共同扩展其下一代高性能、高容量的企业级NVMe SSD产品规划。而新的SSD 将拥有更高储存密度、低功耗和高性能，帮助企业降低总持有成本。双方借此合作宣布彼此已建立长期合作伙伴关系，将共同强化企业级SSD 的研发周期与销售管道。
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
2022年4月7日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。
Energous与Atmosic联合宣布推出支持隔空无线能量传输解决方案的评估套件
2022年4月7日——中国北京领先的无线供电网络射频充电技术开发商Energous Corporation（Nasdaq：WATT）与物联网（IoT）能量收集无线平台的创新者Atmosic Technologies今日联合宣布推出无线充电传感器评估套件。该套件采用Atmosic ATM3能量收集低功耗蓝牙片上系统（SoC）解决方案和Energous经FCC认证的1W WattUp PowerBridge发射器。作为AirFuel联盟的成员，这款新发布的评估套件进一步扩展了Atmosic和Energous之间的合作伙伴关系，展现了双方在提供开箱即用的无电池传感器解决方案方面的互操作性。
传台积电已抢下英伟达4nm GPU大单，将包圆2022年新款GPU代工
4月7日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，全球GPU大厂英伟达(NVIDIA)已决定，新一代H100 GPU将交由台积电4nm制程生产。新GPU 将在2022 年第三季度发售，预计每秒可处理40TB的数据量，相当4,200部1.2GB电影。NVIDIA RTX 4000 系列GPU 也采用台积电5nm制程量产。台积电将垄断2022 年NVIDIA所有GPU 订单。
2021年欧洲专利申请Top25：华为排名第一，OPPO、中兴、百度上榜
日前，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告。在Top25榜单中，华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜。
拟募资37.5亿元！云从科技科创板IPO注册获批：三年半累计亏损超29亿元
在注册环节等待超过8个月后，4月6日晚间，证监会披露，同意云从科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。这也意味着云从科技将启动发行承销工作，登陆A股市场。
传英特尔CEO基辛格拜访欣兴，或为争夺ABF载板产能
4月7日消息，昨日，英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访，这也是他继去年12月之后的第二次访台。
OPPO位列2021年欧洲专利申请榜单第13位，数字通信实力领先
日前，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，OPPO以1087件专利申请总量排名第13位。在Top25榜单中，华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜。
哪吒U·智正式上市，地平线征程3芯片助力打造越级智能驾驶体验
总投资约80亿元！河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约
近日，总投资约80亿元的河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。
华为专利许可业务会议纪要曝光！任正非：收费不是最终目的，而是理清合作关系
4月7日消息，昨日华为在心声社区公开了一则由任正非签发的《专利许可业务汇报》会议纪要。
