美国商务部长：接受“芯片法案”补贴企业，都应该给政府股权！
8月20日消息，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取英特尔10%股权的传闻，当地时间本周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。
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小米二季度净利108亿元，同比大涨75.4%
8月19日，小米集团（以下简称“小米”）发布第二季度业绩公告。第二季度，小米收入和净利润均创单季度历史新高，实现营收1160亿元，同比增长30.5%；经调整净利润108亿元，同比增长75.4%。
芯片出海，地产先行：解码中国半导体企业全球化的选址布局
2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，金额达1594.991亿美元，同比增长18.7%，一举超越服装、手机等传统强项，成为去年出口额最高的单一商品。此外，中国芯片设计、封测及分立器件等环节上市企业境外业务收入的占比分别达到47%，62.3%和51.5%，已然具备参与国际竞争的技术水平和能力。
纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，华为与小米再度跟投！
8月20日消息，据企查查资料显示，近日，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成了数亿元的C4轮融资。这轮融资由国开制造业转型升级基金领投，华为哈勃、小米长江产业基金、苏州耀途等知名机构跟投。
英伟达将对华特供新款AI芯片B30A：Blackwell架构，性能超越H20！
8月19日，据路透社援引两位知情人士透露，人工智能（AI）芯片厂商英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片，性能将超过目前的H20芯片。
Arm Zena CSS助力车厂提前一年推出 AI 定义汽车
今年6月，半导体IP大厂Arm公司正式发布了全新汽车产品品牌Zena 计算子系统（CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。近日，Arm公司再度表示，作为标准化且预先集成的计算平台，Arm Zena CSS 能够显著缩短开发周期，使软件团队能够在物理硬件推出前就启动开发工作，进而助力车厂至少提前一年将新款车型推向市场。
超10亿人民币！芯擎科技完成B轮融资
8月19日，国产智能汽车座舱芯片厂商“芯擎科技”官方宣布，近日已经成功完成规模超10亿元人民币的B轮融资。
谷歌Tensor G5跑分曝光：CPU多核性能暴涨，GPU性能开倒车
8月19日消息，据外媒wccftech报道，谷歌（Google）公司即将发布搭载自研的Tensor G5 芯片的Pixel 10 系列新机，但在此之前，Pixel 10 Pro XL 的安兔兔V10.5.2跑分结果意外曝光，显示性能相比Pixel 9 Pro XL的Tensor G4 芯片表现更好，但依然弱于其他旗舰芯片。
日本软银3.75亿美元收购鸿海俄亥俄州电动车工厂，打造AI服务器制造基地
8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。
台积电上半年累计获得160.3亿元补贴
8月19日消息，据台积电财报资料显示，2025年上半年台积电累计获得美国、德国、日本和中国大陆政府补助新台币671.28 亿元（约合人民币160.3亿元），累计近1 年半获得政府补助金额达新台币1,422.92 亿元（约合人民币339.7亿元）。
涉及台积电2nm窃密案，传TEL社长将于9月拜会台积电高层
8月19日消息，据台媒报道，针对台积电近期爆发的2nm制程泄密案，涉案的日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）社长河合利树很可能j将会在今年9月访台，并于SEMICON Taiwan 期间专程拜会台积电高层。
传台积电2nm良率已达66%
8月19日消息，据韩国媒体Digital Daily报导，晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm，初始月产能约为30,000~35,000片晶圆，并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。
