台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。
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为开拓晶圆代工业务，三星挖来台积电前高管
6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！
传高通骁龙X2 Elite将配备18核CPU，还将封装最高64GB内存
6月2日消息，处理器大厂高通已经确定将于9月23日举行骁龙技术峰会，届时将发布第二代的骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）。但是，目前尚不确定高通是否也会在此次峰会上推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器（Snapdragon X2 Elite）。
面对美国无理指责及断供EDA等行为，中国商务部回应
据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）一事，商务部新闻发言人进行了回应。
DDR4价格连续两个月上涨超20%
5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。
Synopsys CEO发内部信：美国新规将影响中国所有客户！
继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。
世芯：多项5nm、3nm产品已量产，2nm、CPO设计案正在进行中
5月29日，芯片设计服务公司世芯举行股东会，新任董事长沈翔霖表示，去年在高性能计算和人工智能（AI）相关产品线表现出色，财报数据亮眼。对于争取大客户次世代项目，沈翔霖对自家2nm设计服务信心十足，并透露越先进制程的ASP（平均售价）较高，且出货量持续增加，将助力未来获利表现。
Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场
COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？
AI服务器过热、液冷漏液问题顺利解决！英伟达GB200生产进度将加快
5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI 服务器。
AMD收购Enosemi以加速AI系统的共封装光学创新
当地时间5月28日，AMD发表新闻稿称，已经于上周收购了硅光子领域新创公司Enosemi，进一步扩大在共同封装光学（CPO）领域的实力，强化AMD全方位AI 解决方案供应商的地位。
