AFS预估,芯片短缺导致2022年全球汽车产量少83.2万辆。

自今年3月正式出任英特尔CEO以来,帕特基辛格(Pat Gelsinger)不仅提出了IDM 2.0战略,还对英特尔的产品线、管理层都等做出了一系列的调整。英特尔不仅宣布要在2024年量产20A工艺(2nm工艺),在半导体工艺上反超台积电,同时英特尔今年还正式出货了全新的基于“性能核”+“能效核”架构的第12代酷睿处理器。

1月18日消息,据爆料人dylandkt给出消息称,苹果Mac Pro将是最后一款换用Apple Silicon的Mac电脑,不过其搭载的并非M2或者其他换代处理器,而仍是M1外延产品,只是拥有比M1 Max还要多的核心数。

1月17日晚间,紫光集团通过官方微信发布了《关于紫光集团重整计划获法院裁定批准的公告》,称紫光集团有限公司管理人已收到北京市第一中级人民法院(以下简称“北京一中院”)送达的(2021)京 01 破 128 号之二《民事裁定书》。根据《民事裁定书》,北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划,并终止紫光集团有限公司等七家企业重整程序。

1月17日消息,据日本媒报道称,MLCC龙头大厂村田制作所旗下主力生产据点“福井村田制作所”近期爆发新冠肺炎群聚感染,截至目前已累计确诊数116例,因此自1月15日起,部分产线已进行停工。

1月17日消息,据台湾媒体报道称,多家晶圆厂透露,近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技,以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知,涨价幅度至少10%,合晶部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。

1月17日消息,据韩国媒体《Businesskorea》援引美国半导体协会的报告指出,到2024年,中国半导体企业销售额在全球市场的市占率将从2020年的9%上升到17%,金额将达到1160亿美元,年平均复合成长率达30%,显示在外部不利的经济环境的压力下,中国半导体产业仍将持续高速成长。

近日,思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“思特威”)将与杭州加速科技有限公司(以下简称“加速科技”)展开进一步深入合作,共同开发用于超高分辨率和超高帧率图像传感器高速接口测试的高速图像采集测试系统。该高速图像采集测试系统预计数据传输速率将达到3.5Gsps,有助于思特威加速后期例如智能手机主摄、无人机、8K智能安防摄像机以及高速工业相机等高端CMOS图像传感器的量产进程,更好地满足客户的需求。

1月17日消息,据外媒报道,韩国三星电子公司定于2月份发布其最新款智能手机Galaxy S。不过,由于芯片供应短缺,预计该公司将提高旗舰机型的价格。据悉,三星新款Galaxy S22的最低售价将为899美元(约合5710元人民币),比之前的Galaxy S21上涨了约60美元。

1月17日,景嘉微在投资者关系活动中表示,公司历经十余年发展,成功研发JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片,并成功实现产业化。据了解,日前,景嘉微JM9系列图形处理芯片已顺利发布,应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD 辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。
近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。
今日,据比亚迪半导体公众号消息,继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID 智能锁主控MCU(BF5823AM48)后,比亚迪半导体于近期整合产品优势,多维度升级,成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。