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传AMD MI300系列量产延后,NVIDIA已取得足夠CoWoS产能

7月12日消息,据CNBC、MarketWatch等外媒报导,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出,AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后,这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能,NVIDIA将会从中直接受益,能够获得足够的CoWoS封装产能,从而使得NVIDIA数据中心业务营收在2024年提升到原来的4倍。

亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo助力千亿门超大规模芯片敏捷验证

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7月12日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo,并以指数级的数字仿真加速优势、千亿门级的超大验证容量,在DAC上收获专业用户的广泛青睐。