
2022年1月29日,北京大学国际战略研究院发布了一个研究报告的“精简版”,题目是《技术领域的中美战略竞争:分析与展望》(目前已无法下载),是该院《中美经贸科技竞争》研究项目下的中期报告。报告指出,关于中美技术力量“比拼”存在两类代表性观点:一类认为,中国即将在各项关键技术领域成为全球领导者;另一类认为,中国的科技实力被(严重)夸大。北京大学研究报告对此作出了比较全面和细致的研究分析。

近日,市场研究机构Counterpoint Research发布了2021年印度智能手机市场研究报告,根据报告显示,2021年印度智能手机出货量同比增长11%,达到了1.69亿部。然而,由于去年的缺芯等供应链问题对于智能手机制造业的影像,2021年12月的出货量同比下降了 8%。

近日,据外媒报道,中国计划成立跨境半导体工作委员会 (Cross-Border Semiconductor Work Committee),打造芯片研发、制造平台,目标是促进中国企业与英特尔等国际半导体巨头们的合作,加速实现芯片自给自足的目标。

近日,美国商业专利数据库(IFI Claims)发布最新专利报告,IBM在2021年申请了8621项专利,比上年下滑5%。三星电子位居第二,专利申请数量为6366项,比上年下滑1%。排在第三位的是佳能,申请了3021项专利,比上年下滑6%。

2月1日消息,当地时间周一,黑莓公司宣布以6亿美元的价格将其主要与移动设备、消息传递和无线网络相关的遗留专利出售给加拿大专利巨头Catapult IP Innovations Inc.公司。

2月2日消息,半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆昨日(2月1日)对外宣布,收购德国半导体硅片大厂世创(Siltronic)的并购案于1月31日交易截止日前,未能取得德国政府批准。并且,由于此次并购失败,环球晶圆将支付世创5000 万欧元的交易终止费。环球晶圆强调,公司的财务现况良好,因此交易终止费对环球晶圆的影响有限。

近日,根据市场调研机构IDC最新公布的统计数据显示,2021年全球平板电脑出货量为1.69亿台,较2020年同比增长3.2%。其中苹果依旧是全球第一大的平板设备供应商,而华为则排在第五名。

投奔 RISC-V 对有些芯片巨头而言,无异于苹果和微软抛夫弃子,投入安卓怀抱。也犹如诺基亚,早早离开自己的“养子塞班”和“继父Windows”,选择其他操作系统。

1月28日消息,创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议,审议结果显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)首发获通过。

1月28日消息,近日市场调研机构 Canalys 公布了2021年四季度及2021年全年中国大陆智能手机市场最新报告。在2021年元器件供应短缺情况下,中国大陆智能手机市场出货3.329亿部,同比维持了1%的微幅增长。

中国移动终端实验室日前发布了5G手机综合评测及5G通信指数报告(第五期),对比评测了市面上10多个品牌20多款手机,包括iPhone 13、iPhone 13 Pro Max以及荣耀Magic 3/3 Pro、小米MIX4、vivo X70 Pro+等安卓旗舰5G手机。

当地时间1月27日,苹果发布了截至2021年12月25日的2022财年第一财季(2021年四季度)业绩。报告显示,苹果公司第一财季净营收为1239.45亿美元,创有史以来最高的单季度营收,与去年同期的1114.39亿美元相比增长11%;净利润为346.30亿美元,与去年同期的287.55亿美元相比增长20%。