
3月7日消息,根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测,今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%,虽然同比涨幅小于2021年的26.2%,但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出,多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限,预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

3月7日消息,在2月24日美国宣布对俄罗斯进行制裁,禁运半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后,包括台积电、格芯、英特尔、AMD、三星等芯片厂商都已宣布停止对俄罗斯供货。近日,美国芯片厂商英伟达也宣布断供俄罗斯。
3月4日消息,据美国CNN报道,协调管理全球网路的非营利组织ICANN(网际网路名称与号码指配组织)告诉乌克兰,不会干预与俄罗斯的战争,并拒绝乌克兰切断俄罗斯和全球网路连结的请求。

3月5日,晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求,台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工,在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。

3月5日消息,据彭博社援引其掌握的韩国三星公司声明报道称,在“当前地缘政治事件”的背景下,三星已暂停向俄罗斯供应包括芯片、智能手机、家用电器在内的所有商品。

3月4日消息,一年一度的全国“两会”正式拉开帷幕。今天,全国政协十三届五次会议正式开幕,而十三届全国人大五次会议将于明日(3月5日)正式召开。在全球芯片供应持续紧缺,特别是汽车芯片尤为紧缺的背景之下,此次“两会”期间,多位人大代表的提案均涉及了汽车芯片相关议题。

近日,英特尔(Intel)中国董事长王锐接受凤凰《封面》采访时表示,目前来看(英特尔)在中国本土还没有竞争对手,英特尔综合实力依然是行业老大。

3月4日消息,索尼和本田汽车于今日下午在东京举行新闻发布会,共同签署了合作备忘录,双方将在今年内成立新的合资公司,共同研发打造全新电动汽车,首款产品预计将于2025年开卖。

近日,国外媒体Protocol分析了从2017到2021年7月的146000条俄罗斯海关的处理芯片及存储芯片提供的进口记录。这些记录包括芯片生产商和货物的申报美元价值,用于估计市场规模和外国公司对俄罗斯的风险敞口。

日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。

3月4日消息,芯片大厂博通(Broadcom Inc.)于美国股市周四(3 月 3 日)盘后公布 2022 会计年度第一季(截至 2022 年 1 月 30 日为止)财报:营收年增 16% 至 77.06 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈馀年增 26.9% 至 8.39 美元。

3月4日消息,因芯片荒,让日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)多款车型再度陷入缺货,高达4 成车型交车时间要等5 个月以上、部分车型更要等4 年,且豪华车品牌Lexus 新型“NX”已停止接单。