
3月15日消息,近日,碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投。
3月14日晚间,国产AI芯片公司寒武纪发布公告称,公司核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,通过公司解除劳动合同。根据相关规定,公司已于近日为其办理相关离职手续,离职后梁军先生将不再担任公司任何职务。

3月15日消息,据《科创板日报》报道,美的集团在互动平台上表示,2020年至2021年主要投产MCU(微控制器)芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。

3月15日消息,继今年2月鸿海宣布与Vedanta 签署合作备忘录,拟在印度建合资公司制造半导体之后,近日,外媒爆料称,鸿海或将与沙特阿拉伯政府共同投资90亿美元建造一座半导体工厂,主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。

3月15日消息,据韩国媒体报道,三星电子日前对其DS(系统产品)部门组织架构进行了调整,在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称,三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。

3月15日消息,在英伟达(NVIDIA)放弃收购软银旗下的英国芯片设计公司Arm之后,近日,Arm宣布将在全球范围内裁员12%-15%,大约涉及1000名员工。

3月15日消息,鸿海旗下位于印度清奈近郊的斯利柏伦菩德(Sriperumbudur)厂区,原本计划今年1月就要开始生产iPhone 13,但遭到苹果以厂区有劳动纠纷为由暂停生产,最终于2月重启产线,并预计4月可以开始生产iPhone 13。
3月15日消息,为回应乌克兰副总理暨数字化转型部部长Mykhailo Fedorov要求停止与俄罗斯所有来往关系的要求,华硕于3月14日晚间发出了重大消息声明,强调对俄罗斯市场的出货已暂停,并将捐款新台币3000万元赈济乌克兰。

3月14日消息,AMD显卡经销商讯景通过官方微博@XFX讯景显卡 发布官方声明称,消费者在讯景官方授权的电商平台及零售店铺购买的讯景显卡均经过工厂严格检测并符合中国3C质量认证标准,不存在“矿卡翻新”及“二次销售”行为。

3月14日消息,继三星Display开始投入双栈串联(2-stacktandem)结构OLED面板的研发之后,近日也有消息称,京东方正在研发双栈串联 OLED 面板。

3月10日,联发科与OPPO联合召开了线上媒体会,对于双方在Find X5 Pro天玑版上的合作进行了分享。

3月14日消息,全球半导体硅晶圆(半导体硅片)市场持续紧张,虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约,但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段,合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价,涨幅逼近一成左右,同时环球晶圆也将逐步调升报价。