大禹智芯完成A轮融资，面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线
近日，北京大禹智芯科技有限公司（“大禹智芯”）宣布完成A轮融资，本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资，该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前，大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。
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密码保护：注册资本50亿！深圳国资委成立全新DRAM企业，坂本幸雄任首席战略官！
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总额超1亿元！深圳公布2022年拟资助集成电路项目：汇顶科技等数十家企业项目入选（附名单）
6月17日消息，深圳市工业和信息化局于6月15日发布的《市工业和信息化局关于集成电路专项扶持计划2022年资助计划拟资助项目公示的通知》，公布了2022年拟对深圳相关集成电路企业的资助项目和具体金额。
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统
6月17日，英飞凌（Infineon） 宣布推出AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单芯片（SoC），进一步壮大其AIROC 蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙单晶片，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2 核心规范。它可支援家庭自动化以及感测器的丰富应用场景，包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh 网路以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
OPPO携手爱立信、高通加速全球5G切片服务落地
2022年6月17日，深圳——今日，OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司，成功带来业界领先的5G企业切片商用方案，这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟，可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
4760亿日圆！台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴
6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。
台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
台积电正式公布2nm： 采用GAAFET晶体管架构，功耗降低30%
首发瓴盛JR510 4G手机芯片，小米POCO C40发布
6月17日消息，今天，小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40，这款手机的特色之处至于，其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JR510。
中科飞测科创板IPO成功过会！
6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。
邬贺铨院士亮相！“把脉”中国AIoT产业十年发展，2022挚物大会重磅来袭！
今年1月，国务院正式印发了《“十四五”数字经济发展规划》，针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时，在十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，针对物联网也提出了“推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。
密码保护：国产“28nm光刻机”最新进展：浸液系统项目已成功交付0号样机、1号机，进入产品制造阶段
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