台积电启动2nm晶圆厂建设，预计2025年量产
4月21日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。
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华邦宣布将持续扩产DDR3 SDRAM
2022年4月20日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，将持续供应DDR3产品，为客户带来超高速的性能表现。
阿里达摩院将裁员30%？内部员工：假消息！
4月20日消息，据新浪科技报道，中国科技大厂阿里巴巴旗下科研机构达摩院，近期也受到全球经济放缓的冲击而加入裁员行列，预计将裁减1/3的员工。
ASML一季度净利润6.95亿欧元，新增订单70亿欧元
4月20日消息，光刻机巨头ASML近日发布了2022年第一季度财报。根据财报显示，该财季ASML实现净销售额35亿欧元，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。
全面进军商用领域！华为消费者业务正式更名华为终端业务
4月20日消息，在今天下午举行的华为终端商用办公新品发布会上，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布，华为消费者业务更名为“华为终端业务”，全面进军商用领域。
大涨46%！拓荆科技登陆科创板：大基金是第一大股东，中芯国际为第一大客户！
4月20日，国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股，发行数量为3,161.9800万股，成功募资约22.73亿元（扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元），相比之前的计划超募了12亿元。
半导体设备采购交期已超1年半，二手设备市场持续火爆
4月20日消息，据日经亚洲报道，过去两年，由于需求旺盛，制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长，这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升，特别是在中国市场，预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
比亚迪半导体发布全新车规级MCU BS9000AMXX
4月20日消息，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。
影像性能双突破，vivo第二代自研芯片V1+正式亮相
2022年4月20日，vivo在线举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，正式推出了第二代自研芯片V1＋、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。
RISC-V移植安卓12.0再进一步：阿里平头哥首次实现AI支持
自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS Alliance）春季会议上，阿里平头哥公布RISC-V兼容安卓12.0的新进展：玄铁C910上成功运行TensorFlow Lite，首次实现RISC-V在安卓新系统上的AI支持；同时，平头哥集成多项第三方关键组件，为广大RISC-V集成商和开发者成功打样。
2022年一季度全球智能手机市场下滑11%：小米、OPPO、vivo市场份额均下跌
4月20日消息，市场调研机构Canalys今天发布了2022年第一季度的全球手机市场报告，因为经济状况不佳，全球智能手机出货量同比下降了11%。
受上海疫情防控影响，安森美“中国全球配送中心”已临时关闭
4月19日消息，根据行业客户分享的一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到了当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。
