
AMD第四代EPYC 97×4系列确定使用L3缓存容量减半的Zen 4c「小核」,近期也陆续传出AMD将在Ryzen 7040U处理器后期型号,采用混合Zen 4和Zen 4c的大小核组态,而AMD Zen 5世代将延续这种模式。那么,同样是大小核设计,英特尔、AMD和Arm玩法究竟有哪些不同之处?

当地时间9月14日,半导体IP大厂Arm 正式在美国纳斯达克上市,股票定价为51美元/股,募集资金约48.7亿美元,股价开盘后涨幅一度接近30%,收盘涨幅24.69%,报收于63.59美元/股,市值达652.48亿美元。在盘后交易当中,Arm股价再度上涨6.87%,报收于67.96美元。

众所周知,目前X86架构处理器统治着PC和服务器市场,而Arm架构处理器则统治着移动市场,并在IoT市场占据着较大的市场份额。但是,近年来RISC-V架构则凭借着开源、指令精简、可扩展等优势,在注重能效比的物联网领域大受追捧。但是,在RISC-V International及相关芯片厂商的推动下,RISC-V也开始进入更高性能需求的服务器市场。

9月14日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)宣布推出“负压清洗平台”,以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

9月14日,电子元器件分销商文晔微电子股份有限公司(以下简称“文晔”)宣布已与 Future Electronics Inc.(“富昌电子”)签署最终协议,将收购富昌电子100% 股份,全现金交易企业价值为 38 亿美元。

近日,智能手机品牌厂商荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)发生工商变更,企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币,增幅超840%。

在不久前的Hot Chip 2023活动上,Arm披露了关于Neoverse V2的更多细节。目前英伟达(NVIDIA)应该是Neoverse V2平台的第一个客户。

当地时间9月13日,半导体IP大厂Arm 正式宣布将其在美国纳斯达克上市的股票定价为51美元/股,以募集48.7亿美元,公司市值将达545亿美元,将成为今年最大IPO。

9月14日消息,据路透引述业界消息人士报道称,台积电正积极扩大海外产能布局,由于美国亚利桑那州新晶圆厂难题不断,影响其投产进度,台积电未来或将以日本做为主要海外生产基地。

9月13日凌晨,苹果正式发布了新一代智能手机iPhone 15系列,除了Pro系列升级了台积电3nm的A17 Pro处理器之外,其他的都只是一些小升级或小修改,很多都是安卓旗舰上早已有的功能,并没有给消费者带来多少惊喜。相比之下,华为上个月开售的Mate 60系列,凭借自研的麒麟芯片的回归以及卫星通话等诸多亮点,获得了市场的追捧。而苹果iPhone 15系列的创新乏力,也让更多原本对iPhone 15系列抱有期待的消费者将目光转向了华为Mate 60系列。

当地时间9月13日上午,欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)在欧洲议会发表第四次“盟情咨文”时表示,将启动对中国电动汽车的反补贴调查。