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云途半导体完成数亿元A+轮融资,打造全系列高端车规芯格局

7月29日消息,近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途半导体)宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

关于长电科技撤回2020年5月1日声明的公告

​7月28日消息,Innosilicon发布公告称,已与长电科技就此前“2017年、2018年芯片封装项目”的诉讼达成了和解。同时,长电科技也已经撤回了2020年5月1日发布的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》的公告。