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重要发布!《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布

10月18日,由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合,创芯未来”中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林,工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。

台积电2nm晶圆代工报价或达2.5万美元

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
10月21日消息,在日前的三季度法说会上,台积电表示,其2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。外界预估,台积电2nm晶圆代工的价格将进一步上升至2.5万美元。

中国宣布对3种高敏感石墨物项实施出口管制!

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10月20日,商务部、海关总署联合发布了《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施》的公告,将此前实施临时管制的鳞片石墨及其制品(包括球化石墨和膨胀石墨)等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单

台积电:2023年3nm营收占比将达6%,2nm进展顺利,1.4nm计划未受龙潭厂取消影响!

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
10月19日,晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会,公布了2023年第三季业绩。财报显示,从各技术节点的营收占比来看,2023年三季度,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比为6%。这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货。在当天的法说会上,台积电总裁魏哲家还介绍了3nm后续的版本及2nm进展,并表示1.4nm产能规划并未受到龙潭厂取消的影响。