台积电120亿美元赴美设厂的背后：曾五度考虑收购IBM晶圆厂
台积电投资120亿美元的美国美国亚利桑纳州凤凰城5nm晶圆厂目前正在建设当中，按照计划将于2024年量产。近日，亚利桑纳州凤凰城商业报（Phoenix Business Journal）日前报道了台积电赴当地设厂的背后故事。
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华为调整绩效考核制度，提升伙伴满意度
6月15日，华为伙伴暨开发者大会2022正式开幕，华为轮值董事长胡厚崑在大会上表示，目前各行业已在数字化转型上达成共识，华为成立的军团将聚焦特定行业头部企业，提供解决方案。他表示，军团本质是华为内部的集成性组织，主要目标为缩短链条，将侧重行业理解、重点产品的打造。
比亚迪入股天域半导体，华为哈勃也是股东
6月15日消息，根据企查查信息显示，6月13日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）发生工商信息变更，新增比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）等三家公司为股东，同时注册资本从9770.4638万元增至10022.1273万元。
华为发布新一代40kW直流充电模块，发力电动充电基础设施领域
据华为数字能源公众号消息，2022年6月11日至15日，世界电动车大会 (EVS35) 在挪威首都奥斯陆举办，华为数字能源在活动上发布新一代可靠、低噪、高效的智能充电 40kW 直流充电模块，官方称其不仅能有效提升车主充电体验，还能减少运维成本，提升桩企和运营商的运营效益。
浪潮信息推出首款Arm服务器NF5280R6：搭载Ampere Altra/Altra Max处理器
日前，作为全球第二的服务器厂商，浪潮信息宣布加入Arm SystemReady 计划，并通过了Arm最高级SystemReady SR认证，为行业树立新标杆。以预先适配的标准化工程，更高效满足客户日益多样化的需求，帮助客户应对在云计算、大数据时代下的不同应用场景。
2022年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，创历史新高
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。
2022年下半年消费类MLCC需求持续疲弱，价格恐续再跌3~6%
目前，全球通货膨胀问题导致物价居高不下，恐难以支撑下半年旺季的需求回升，其中以智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视等消费性产品受到显著影响，造成消费类MLCC 需求滑落，市场库存不断攀高，各尺寸平均库存水位达90天以上，预计下半年消费类MLCC平均价格恐再降3~6%。
传力积电铜锣新12吋厂将延后装机
6月14日消息，当前不确定因素的增加，使得市场需求大幅减弱的情况下，对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日，业内传出消息称，晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此，力积电则是表示，当前为缄默期间无法进行任何评论。
毛利率只有3-4%！仁宝退出苹果代工市场，订单由比亚迪、立讯精密接手
据中国台湾电子时报消息，为了脱离毛利率低至3%-4%的局面，提高获利能力，仁宝电脑已经决议不再承接成长性与利润均有限的Apple Watch、iPad代工订单，服务苹果的团队开始解散、人员转移至其他产品线或事业部，仁宝退出后的订单将由立讯、比亚迪、富士康接手。
2022年一季度全球智能手机AP市场：展锐销量份额升至11%，华为海思仅剩1%
6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。
马来西亚大缺工！MOSFT等功率半导体供应更吃紧
6月14日消息，据路透社报导，近期，马来西亚出现大缺工，当地半导体产业人力缺口高达1.5万人，已有厂商被迫停接新订单，MOSET等功率元件供应更吃紧。
晶圆代工市场后续怎么走？
6月14日消息，虽然台积电等晶圆代工大厂都交出了不错的5月业绩数据，但近期市场杂音四起，除了消费性电子产品需求转疲外，来自俄乌冲突、大陆疫情、美国升息等变数，都让半导体产业弥漫着一股浓浓的不确定气氛。外界也相当关心，在全球经济趋缓等各种挑战下，晶圆代工接下来的营运动能该怎么看？又有哪些观察重点？
