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商用机器人厂商普渡科技宣布大裁员,此前曾累计融资12亿元

日前,商用机器人头部企业普渡科技CEO张涛发布内部信宣布公司将进行裁员。在内部信中他表示,为了公司活下去,不得不做出一个艰难的决定,对公司业务和团队做一次瘦身。同时,他认为,从商业本质的角度讲,商用机器人全行业几乎都未实现盈利,在资本行情好的时候,商用机器人公司不赚钱的问题是被掩盖了的,行业内出现了多家估值介于10亿~20亿美元的独角兽公司,但当前的资本市场可能正处于几十年一遇的低谷,只有能够靠自身盈利的商用机器人公司,才能穿越周期活下去。

后摩尔时代ALD设备迎发展良机,国产化突破成色几何?

2021年全球半导体制造设备销售额激增,中国第二次成为半导体设备的最大市场。SEMI最新公布的《全球半导体设备市场统计报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report)中显示,2021年全球半导体制造设备销售额比2020年增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到296亿美元,这是连续第四年增长。

日本半导体正在追回失去的35年

6月21日,英飞凌宣布,将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合,推出了一款高端安全解决方案,为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。

小米12S系列发布:全系徕卡三摄加持,3999元起

7月4日晚间,小米公司正式召开“小米影像战略升级暨小米12S 系列新品发布会”,推出了小米与徕卡战略合作后的首个专业影像系列——小米12S系列。该系列全系标配小米与徕卡联合研发徕卡专业光学镜头,并支持徕卡原生双画质,用不同的画质调校方向为每位创作者更多创作自由,致力打造原汁原味的徕卡影像。

三星成立先进封装工作组,发力先进封装技术

三星组建先进封装工作组,欲追上台积电与英特尔
虽然在半导体先进制程工艺方面,近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺,但是在2.5/3D先进封装技术方面,三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距,三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。