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云途半导体完成数亿元A+轮融资,打造全系列高端车规芯格局

7月29日消息,近日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途半导体)宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。据悉,本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。

关于长电科技撤回2020年5月1日声明的公告

​7月28日消息,Innosilicon发布公告称,已与长电科技就此前“2017年、2018年芯片封装项目”的诉讼达成了和解。同时,长电科技也已经撤回了2020年5月1日发布的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》的公告。

重磅!横琴发布促进集成电路产业发展新举措

7月25日,《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》(以下简称《若干措施》)正式印发,从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施,旨在进一步贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》部署要求,推动集成电路产业跃升发展。

Soitec公布2023财年第一季财报,同比增长12%

搬迁 公司电话Soitec发布2020上半财年述说 ,同比增长30%,达成全
北京,2022 年 7 月 28 日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入(截止 2022 年 6 月 30 日)。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比,2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定周期内 6% 的增长以及 6%[3] 的积极货币影响的结果。