
8月4日消息,据美国白宫当地时间周三(3日)发布公告,美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案,包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示,“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。

8月4日消息,根据市场研究机构IDC的最新报告指出,今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部,同比下滑8.7%,这已是连续四个季度同比下滑,而且下滑幅度低于IDC此前预期的下滑3.5%。

8月4日消息,近日全球第二大CPU厂商AMD公布的了二季度的财报,整体业绩同比大幅增长。但是,AMD CEO苏姿丰警告称,该公司三季度PC业务下滑幅度将比原先估计值还大。

继不久前三星宣布其3nm GAA制程芯片量产出货之后,传三星第二代3nm GAA制程预计将于2024年开始量产,并已经与部分客户洽谈。

8月4日消息,根据市场研究机构IDC公布的最新研究报告显示,2022年第二季全球平板电脑出货量达到4050 万台,同比增长0.15%,优于预期。
8月3日消息,美国众议院议长佩洛西访问中国台湾地区,并于3日上午通过视频连线形式与台积电董事长刘德音进行了会谈,期间谈及了讨论了芯片问题以及美国国会刚刚通过的“芯片法案”。

8月3日消息,近日UCIe 联盟官网发布公告,宣布其董事会在十家创始会员之外,选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。

2022年8月1日,这家半导体巨头的现任董事长刘德音接受了CNN主持人法里德·扎卡利亚(Fareed Zakaria)的专访。

8月3日消息,据外媒Protocol报道,美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。据悉,该软件是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。

8月3日消息,美国微控制器(MCU)及模拟 IC 供应商微芯科技(Microchip )于美国股市 8 月 2 日盘后公布了 2023 会计年度第 1 季(截至 2022 年 6 月 30 日为止)的财报:营收年增 25.1%(季增 6.5%)至 19.64 亿美元,再创历史新高,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增 38.4% 至破纪录的 1.37 美元。超出了外界预期。

8月3日消息,据日经新闻昨日报道,传闻日本昭和电工(Showa Denko KK)将投资200 亿日元(约合人民币10亿元)在日本及台湾地区进行增产投资,目标将半导体材料“研磨液”(CMP Slurry)产能提高约20%。

8月3日消息,微控制器(MCU)大厂新唐公布2022 年第二季财报,营收金额为新台币111.8 亿元,再创历史新高,较第一季增长4.2%,较2021 年同期增长5.3%。上半年合并营收为新台币219.02 亿元,较2021 年同期增加5.8%,每股EPS 6.1 元,也创历史新高纪录。