
8月8日消息,据韩国媒体爆料称,三星已经向两家客户都供应了3nm芯片,而且现在需求增长速度超过了产能增长速度,不过具体名单没有公布。

8月8日消息,据新浪科技独家获悉,中芯国际将于北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停,原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求,最终导致项目暂停。

8月8日消息,从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看,今年三季度库存调整将会是“主旋律”,包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力,都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用,以降低库存调整的冲击。

8月8日消息,近期由于智能手机市场需求低迷,不少安卓手机厂商纷纷砍单努力去库存。但是供应链传出消息,苹果近期正逆势扩iPhone 14系列新机初期总备货量,最高或达9500万部,较原预期增加了约5%。苹果此举或为借机抢占手机市场份额,台积电、鸿海等苹果供应链厂商或将受益。

近日,据越南当地媒体报道,三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心,计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是,近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦,据悉是为接下来的计划做准备。

7月底,联发科公布了第二季财报,营收达新台币1557.3 亿元,再度突破历史新高!但毛利率却意外跌至50%以下,终结连续15 季毛利率成长,是何原因?
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。南京迈矽科微电子科技有限公司 总经理侯德彬在会上发布了旗下的第二代高性能77GHz毫米波雷达芯片MSTR003。

在8月5日召开的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,国产RTC芯片厂商广东大普通信技术股份有限公司CTO田学红透露,目前大普通信的RTC芯片已经成功在多个世界500强客户处实现了全面替代,批量出货逾千万只。
8月5日,近期由于中国台海局势紧张,晶圆代工大厂联电创始人、荣誉董事长曹兴诚在岛内高调召开记者会,宣布将捐出约30亿新台币(约1亿美元),以帮助加强岛内“防务教育”,希望唤醒岛内人士“不贪财、不怕死”。同时,开发相关技术,反制对岛内散布争议信息,反制对岛内网络攻击活动等。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开。苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃详细介绍了其今年量产的高端32位车规级MCU产品YTM32B1ME。这也是目前国内唯一实现量产的基于Arm Cortex-M33的高端32位车规级MCU。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,在本次论坛上,芯擎科技推介了其首款车规级车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,在本次论坛的致辞环节,广东省工业和信息化厅总工程师董业民介绍了广东电子信息产业及半导体产业的基本情况。同时他还指出,近年来美国持续对中国集成电路产业进行打压,别人卡我们脖子的时候,我们也需要有可以卡别人脖子的能力,这是非常重要的。