组合算力达2000TOPS！高通将推出集成式汽车超算芯片Snapdragon Ride Flex
北京时间9月23日凌晨，高通举办汽车投资者大会。高通汽车高级副总裁兼总经理纳库尔•杜格尔正式宣布，将推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex。
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ASML拼命研制的新款High-NA EUV光刻机：或是最后一代
ASML一直处于高度戒备状态。
缺芯困扰犹在！丰田汽车10月将减产10万辆，10条产线将暂时停工！本田汽车也将减产
9月23日消息，虽然目前全球整体的芯片紧缺情况已经得到了缓解，但是汽车芯片供应仍相对短缺。日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）昨日宣布，因汽车芯片短缺，预计10月将减产10万台。
支持100＋位量子计算！国产第三代“本源天机”量子测控系统发布
近日，2022世界制造业大会在合肥市滨湖国际会展中心开幕。此次大会中，本源量子推出第三代“本源天机”量子测控系统。
首部讲述中国半导体的国产剧！《纵横芯海》阵容官宣：黄晓明、王鸥主演
今天上午，国产电视剧《纵横芯海》正式官宣了全体阵容。
OPPO加入FIDO联盟，加速“无密码”时代到来
2022年9月23日，深圳——近日，OPPO正式加入FIDO（Fast IDentity Online，以下简称FIDO）联盟。OPPO将支持最新的FIDO免密码登陆通用标准，在产品与服务上使用领先的“公钥”密码学，为用户提供快速、安全、便捷的免密登录方式，并与其他成员一道，推动标准制定与推广，大幅减轻在线服务中对密码的过度依赖，助力领先的 “无密码”时代到来。
缺芯困扰犹在！丰田汽车10月将减产10万辆，10条产线将暂时停工！本田汽车也将减产
9月23日消息，虽然目前全球整体的芯片紧缺情况已经得到了缓解，但是汽车芯片供应仍相对短缺。日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）昨日宣布，因汽车芯片短缺，预计10月将减产10万台。
2022年Q2全球蜂窝物联网模组市场：移远通信以38.9%份额稳居第一，Telit收购Thales后份额将接近广和通
9月23日消息，市调机构Counterpoint Research近日发布了全球蜂窝物联网模组和芯片组应用追踪报告。报告指出，尽管面临着全球宏观经济衰退以及中国大陆这个全球最大物联网市场持续的疫情封控等问题，但全球蜂窝物联网模块市场继续复苏，2022年二季度全球蜂窝物联网模组出货量仍保持了同比20%的增长。
美国公布“芯片法案”项目领导成员：这位华人出任研发办公室临时主任！
美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工，将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。
COF供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资，加速供应链国产化
近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
全球折叠屏手机Q3出货量将大涨140%：三星份额或达85%，华为将跌至10%！
9月22日消息，根据显示器供应链顾问公司Display Supply Chain Consultant（DSCC）昨日发布的报告指出，2022年Q2（4-6月）全球折叠屏智能手机出货量较去年同期增长94%至160万部，其中三星电子以50%的市占率持续高居首位，其次为华为（37%）和OPPO（8%）。
晶心科技宣布旗下RISC-V IP支持英特尔Pathfinder平台
9月22日，RISC-V处理器IP供应商晶心科技今日宣布，将其广受欢迎的64 位超纯量多核心处理器IP AX45MP 以及64 位向量处理器核心（最高可达512 位向量长度） NX27V，分别和以AXI为基础的AE350平台预先整合完毕，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具，即可在英特尔Stratix 10 GX FPGA（可编程逻辑元件） 装置的开发工具中执行。
