盛美上海2024年上半年营收同比增长49.33%
8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。
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中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！
8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。
华虹半导体二季度营收4.79亿美元，同比减少24.2%
华虹半导体(01347)发布截至2024年6月30日止3个月第二季度业绩，该集团期内取得销售收入4.79亿美元，同比减少24.2%；毛利5006.3万美元，同比减少71.4%；股东应占溢利667.3万美元，同比减少91.5%；每股基本盈利0.004美元。
日本“硅岛”突发7.1级地震！芯片又要涨价了？
据中国地震台网正式测定，北京时间8月8日15时42分（当地时间8月8日16时42分）在日本九州岛附近海域发生7.1级地震，震源深度30公里，震中位于北纬31.80度，东经131.70度。
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
开盘暴跌32.9%，黑芝麻智能登陆港交所！
2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。
传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国
8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商…
AI服务器大厂获利不及预期，股价暴跌20%！
AI服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer，又称“美超威”）于当地时间周二（6日）美股盘后公布了截至6月30日的第四季财报，该季度营收虽实现了同比及环比的大涨，但仍低于预期，并且获利也低于预期，且毛利率也创下了新低，致使其8月7日股价暴跌20.14%。
AMD Ryzen 9000“Zen 5”CPU价格公布：279美元起
8月7日消息，AMD公布了其最新的Ryzen 9000“Zen 5”CPU的官方价格，包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，起售价为279美元，最高为649美元。这一价格，顶级SKU之外，与之前来自零售商的爆料价格基本一致。
英伟达新推降配版B200A，将占其2025年高端GPU出货的55%
8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。