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爱立信携手联发科实现四载波聚合,实现4.36Gbps下行速率!

3月24日消息,近日,爱立信与联发科技成功实现了四个载波的聚合,包括一个频分双工(FDD)载波和三个时分双工(TDD)载波,实现了4.36Gbps的下行速率,成为基于该频段组合目前已知的最高速度。这种4CC载波聚合(CA)通过聚合不同的频段,增加电信运营商的5G部署选项。

徐直军:华为已基本实现14nm以上EDA工具国产化

3月24日消息,华为轮值董事长徐直军于2月28日在深圳坂田华为总部召开的“硬、软件工具誓师大会”上表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将完成对其全面验证。

华为畅享60发布:依然采用的是库存的麒麟710A处理器

1299元起!华为畅享60开售:鸿蒙系统3.0、麒麟芯片
3月24日消息,在昨日的华为春季旗舰新品发布会之前,网上一直就有传闻称“华为麒麟芯片制造获得突破”、“14nm芯片堆叠方案能当7nm用”,“华为畅享60将会采用新一代麒麟芯片”,但实际上华为畅享60依然采用的是库存的麒麟710A处理器。

韩国驱动芯片大厂MagnaChip裁员5%

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3月24日消息,据韩国媒体TheElec报导,随著全球半导体市场降温,韩国驱动芯片大厂MagnaChip(美格纳)因2022年业绩大幅下滑而宣布将进行重组,将裁员5%。

传苹果向三星追加iPhone 14 OLED订单

苹果证实已开始在印度生产iPhone 14
​3月24日消息,据韩国媒体ETNews报导指出,业内人士透露,苹果已向三星旗下三星Display(SDC)追加iPhone 14所需的6.1英寸OLED面板订单、数量为1,000万-1,500万片,目前SDC已著手进行备料,即将开始进行量产。

自旋电子器件制造工艺获新突破

近日,美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。