总投资100亿欧元！传台积电将于8月宣布赴德国建晶圆厂：恩智浦、博世、英飞凌等或将入股
5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。
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终端需求疲软，PCB厂商纷纷降价抢单！
5月4日消息，从众多芯片设计公司一季度的业绩来看，目前终端市场需求依旧疲软，使得对于芯片的需求持续下滑，同样下游的PCB板卡厂商的日子也不好过，众多大厂一季度营收大幅下滑。据中国台湾媒体报道，近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。
广立微大数据平台全线升级，为芯片全生命周期保驾护航
4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
美国半导体厂商不愿放弃中国市场
5月4日消息，据外媒Theregister报道，尽管美国政府正在进行限制中国获得先进芯片技术，但美国半导体行业仍希望继续进入庞大的中国市场。
英特尔GPU路线图曝光：Celestial将由台积电3nm代工
天岳先进与英飞凌签订供货协议，将供应150毫米碳化硅衬底和晶棒
5月3日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）通过官方公众号宣布，公司已与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅（SiC）衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
布局5G毫米波应用市场，联电40nm RFSOI平台将于2024年量产
5月3日，晶圆代工大厂联电宣推出40nm RFSOI 制程平台，可供量产毫米波 (mmWave) 的射频 (RF) 前端制程产品，进而推升 5G 无线网路的普及，与包括在智能手机、固定无线接入 (FWA) 系统和小型基地台等方面的应用。
制造成本太高！传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%！
5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
投资50亿欧元！英飞凌德累斯顿12吋新晶圆厂正式动工
5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。
美国限制半导体出口，中国半导体设备商从中获益
5月3日消息，据《南华早报》报导指出，根据最新财报数据显示，2022年中国主要半导体设备制造商的收入和利润都出现了高速的同比增长。
一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。
大众招募多位半导体专家，或将自研汽车芯片
5月3日消息，据外媒techcrunch报道，大众汽车的软件部门Cariad正在加强其美国技术中心的研发能力，聘请了多位半导体专家，其中就包括该公司的新任首席执行官斯科特·亚纳 (Scott Runner)。
