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5月5日消息，据韩国经济日报报导，近日，三星半导体业务主管庆桂显（Kyung Kye-hyun）接受采访时表示，三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年，但未来的2nm节点竞争中会发生变化，等到台积电量产2nm，三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。

5月5日消息，国内第三大晶圆代工厂晶合集成今日正式在科创板上市，本次拟公开发行股票5.02亿股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。今日晶合集成开盘大涨15.71%，市值达461亿元。

5月5日消息，近日，意法半导体公布了一季度财报，净营收为42.5亿美元，同比增长19.8%；毛利润为21.1亿美元，同比增长27.5%；毛利率为49.7%，同比增长300个基点；营业利润同比增长36.9%，达到12.0亿美元；营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%；净利润10.4亿美元，同比增长39.8%；每股摊薄收益1.10美元。

当地时间5月4日，美国芯片大厂高通公司公布了2023财年第二财季（截至2023年3月26日）财报。由于智能手机市场的持续下滑，高通第二财季的营收及净利均同比大幅下滑，低于市场预期。同时，第三财季的财测也低于市场预期。

5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

5月4日消息，据韩国媒体报道，三星电子因为2023年加薪幅度没有达到工会的预期，三星电子工会计划发动历史性罢工。

5月4日消息，8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会，解析了一季度财报，并表示目前订单能见度约三个月，预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落，部分客户对晶圆需求逐渐回温，但部分客户仍在库存调整，可能将延续到第三季，库存修正的恢复状况仍保守，下半年复苏力度仍需持续观察。