西部数据预计三季度亏损将超预期！
8月1日消息，存储芯片制造商西部数据于当地时间周一公布了2023财年第四财季（4-6月）财报，当季净营收26.7亿美元，同比下降41%，仍高于预期的25.26亿美元；调整后每股亏损1.98美元，略好于预期的亏损2.01美元。
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碳化硅需求旺盛，安森美Q2已拿下30亿美元长期供货协议！业绩及财测均超预期！
8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。
台积电称美国厂缺乏熟悉半导体设备的专业人员！亚利桑那州工会怒批：这是找借口低薪引进外国劳工！
8月1日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂一期工程正在建设当中，但由于进度落后于预期，台积电已经将4nm制程量产时间推迟到了2025年。对于延后的原因，台积电董事长刘德音在之前的法说会上表示，美国亚利桑那州厂正面临一些挑战，主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后。因此，台积电计划从中国台湾加派人员至美国支援，以加快项目进度。对此，亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说，这只是台积电想要引进低薪外国劳工的藉口。
日本半导体设备大厂Disco计划在印度设立客户支持中心
8月1日消息，据日经新闻报道，日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露，该公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。
韩国首尔大学携手LG开发Micro LED巨量转移技术，称良率已达99.9%
8月1日消息，据microled-info报道，近日韩国首尔大学研究人员与LG电子合作，开发出“流体自组装”（Fluidic Self‑Assembly，FSA）技术，这是一种基于流体制程的新巨量转移技术，号称良率已达99.88%。
武汉敏声战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式圆满举行
2023年7月31日，武汉敏声新技术有限公司（“武汉敏声”）战略轮融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式在北京亦庄隆重举行。
突发！中国宣布对部分无人机实施出口管制！大疆或受影响！
7月31日，中国商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部宣布关于对部分无人机实施临时出口管制，2023年9月1日起正式实施，临时管制的实施期限不超过二年。
台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产
近日业内传出消息称，继AMD后，苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC（系统整合芯片），规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案，预定面向 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有机会看到终端产品问世。
密码保护：YMTC 232层3D NAND拆解：采用了多项先进技术，密度高达15.47Gb/mm2
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俄罗斯国产48核处理器性能提升：超越英特尔Xeon Gold 6148，但仍落后华为鲲鹏920！
在经过了数个月时间的优化之后，近日，贝加尔电子又分享了更多关于S1000的最新测试数据，并将其与Intel Xeon Gold 6230和华为鲲鹏920进行了比较。
AMD Ryzen 8000 Strix Point APU将Zen 5和Zen 5C混合配置，Strix Halo采用16核Zen 5设计
7月31日消息，据wccftech报道，AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族，将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称，有消息显示，AMD的Strix Point系列将有两种版本，一种是标准的单片设计，另一种是Chiple设计。
vivo自研芯片V3曝光：6nm工艺，多并发AI感知ISP架构，能效比提升30%！
7月31日消息，近日，vivo公布了其最新一代的自研芯片V3，预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。
