性能超Arm Cortex-A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
5月28日消息，得益于指令精简、模块化、开源等优势，RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，同时也被视为中国芯片产业的第三条路。
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市值近万亿美元！黄仁勋：这三件事影响了英伟达的成功！
5月27日，黄仁勋应台大校长陈文章之邀，在台大毕业典礼致词20分钟。此次致词内容丰富，他不但有提出对毕业生的期许，以及当初当创立英伟达遇到的困境，最重要的是，还畅谈他对AI未来的看法。
华硕、宏碁库存金额减少近40%！PC市场将迎来复苏？
自2022下半年以来，PC 产业迎来“最冷寒冬”，近期下游品牌厂陆续放出库存降至健康水平的消息，外界期待 PC 产业即将复苏。但寒冬真的过去了吗？还很难说。
定增120亿元，紫光股份拟247亿元100%控股新华三！
5月26日晚间，紫光股份发布了《重大资产购买预案》公告，宣布拟由全资子公司紫光国际以支付现金的方式向HPE开曼购买所持有的新华三（H3C）48%股权，以支付现金的方式向Izar Holding Co购买所持有的新华三1%股权，合计收购新华三49%股权，股权交割完成后，将实现对新华三100%控股。
传三星第三季度起将对华城S3产线减产10%
5月26日消息，据韩国媒体Aju News 报道，三星计划自 2023 年第三季度开始，对韩国华城园区 S3 工厂减少至少 10% 的晶圆投片量。这也是三星此前宣布减产存储芯片计划的一部分。
三星研发4F² DRAM储存单元结构，面积最高可减少30%
5月26日消息，据韩国媒体The Elec报道，存储芯片大厂三星组建了一支专业团队，负责开发 4F² DRAM 储存单元结构。相较现有 6F² DRAM 储存单元结构，在不改变制程下，4F² DRAM 储存单元结构芯片面积最高可减少达 30%。
高通第四代汽车座舱芯片骁龙8295公布：5nm工艺，AI性能提升8倍
5月26日消息，在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）。
安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍
5月26日消息，智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是 “加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。
吉利科技旗下晶能微电子在温岭布局车规级半导体封测基地
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
传美日将发布半导体合作声明，公布下一代半导体路线图
5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。
ASML EUV光刻机关键部件供应商TRUMPF落户深圳！
据“滨海宝安”消息，5月24日，全球高端装备领域领先企业、全球光刻机巨头ASML的极紫外（EUV）光刻机的“drive laser”唯一供应商——德国通快集团（TRUMPF）宣布其在深圳的分公司成功开幕。
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
