
5月10日才正式登陆科创板的中芯集成,5月31日晚间就发布公告,宣布调整募投项目及资金使用,拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。

6月1日消息,电信设备尝试爱立信 (Ericsson) 携手手机芯片厂商联发科 (MediaTek) 共同宣布,双方在爱立信实验室成功使用上传链路载波聚合,在中低频段创下 高达440 Mbps 的新的 5G 上传速度纪录。测试中使用了RAN Compute Baseband 6648和联发科技的Dimensity 9200旗舰5G智能手机芯片移动设备。

6月1日消息,摩尔线程MTT S70国产游戏显卡于5月31日正式发布,定价2499元。目前官方已经开始销售,而且还是现货。

6月1日,封测大厂日月光半导体宣布,其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破,在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。

6月2日消息,据韩媒Businesskorea消息,英特尔将在韩国首尔开设一间数据中心开发实验室,该公司将与韩国存储厂商三星、SK海力士合作,研究服务器内存方面的技术。产业消息人士表示,英特尔早在1月举办的Intel Vision 2023活动中就宣布了这一计划。首尔的新实验室规模未知,预计2023年年内将启用。

5月31日消息,据彭博社引述知情消息人士的谈话报导称,鸿海和Vedanta集团在印度成立合资的半导体公司建设制造12吋28纳米晶圆厂的计划,因为一直未达印度政府标准,可能将无法获得高达数十亿美元的补贴。

6月1日消息,市场研究机构TrendForce最新研究显示,淡季效应与高通货膨胀导致北美 Server ODM 及中国等市场采购动能下滑,供应商企业级SSD 第一季库存不降反升,并没有因为减产而有效改善,因此采取降价以扩大出货量,使得整体企业级SSD面临量价齐跌,第一季营收环比下滑47.3%至19.98亿美元。而 Server ODM 订单经过第一季库存去化,第二季采购需求将小幅上升,各家供应商营收有望回到增长态势。

5月31日消息,虽然OPPO在不久前因为“全球经济、手机市场不确定性”解散了旗下的芯片设计子公司哲库科技,放弃了自研芯片,但是另外两家国产智能手机厂商小米、vivo的自研芯片计划仍在继续,现在荣耀也开始成立芯片设计公司加码自研芯片了。

针对近期网络上对于宝德“暴芯”处理器的质疑,5月31日,宝德计算机系统股份有限公司(以下简称“宝德”)发布官方声明进行回应。

6月1日,阿里云宣布通义大模型进展,聚焦音视频内容的AI新品“通义听悟”正式上线,成为国内首个开放公测的大模型应用产品。通义听悟接入了通义千问大模型的理解与摘要能力,可成为用户工作学习中的得力AI助手,帮助随时随地高效完成对音视频内容的转写、检索、摘要和整理,比如用大模型自动做笔记、整理访谈、提取PPT等。公测期间,用户可领取100小时以上听悟免费转写时长。

5月31日晚间,国产GPU厂商景嘉微发布公告称,拟向特定对象发行A股股票预案,募集资金总额不超过420,073万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。

MR Glass将以领先、专业的技术,为开发者们带来创作顶级MR体验的平台,促进XR生态繁荣。