
7月25日,中国台湾电子代工大厂广达发布公告,宣布越南子公司 QMH COMPUTER CO. LTD. 公告 QMH F1 厂房兴建工程发包案,预计投资 5,149.62 亿越南盾(约合人民币1.55亿元)。

7月24日,有外媒报道称,广汽丰田鉴于中国市场转向纯电动汽车(EV)和经济放缓等因素影响,已提前终止约1000名派遣工的合同。随后,网上还曝光了据称是广汽丰田针对劳务派遣员工的经济补偿方案。对此,广汽丰田今日(25日)正式发布声明进行了回应。

7月25日消息,据瑞穗证券(Mizuho Securities)分析师Vijay Rakesh最新发布的研究报告指出,英伟达(NVIDIA)有望将在2027年创造约3000亿美元的AI相关营收,届时英伟达在全球AI服务器芯片市场的市占率仍有75% (低于目前约90%)。

7月25日消息,据日经新闻24日报导,日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露,Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。

7月25日消息,据中国台湾媒体报道,由于先进封装产能供不应求,台积电计划斥资近新台币900 亿元,于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。

当地时间7月24日,汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值,也超出了市场分析师的预期,但是也反映出消费类电子市场依旧低迷,相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。

7月24日,鸿海集团宣布与德国ZF集团建立深度合作关係,并斥资约5.6亿欧元收购ZF集团旗下ZF Chassis Modules GmbH公司约50%的股权,借此与奔驰、宝马、Stellantis等国际汽车大厂建立合作关系,为其电动汽车代工版图再添助力。

7月25日消息,据美国地方电视台WFMJ报道,鸿海集团将启动在美国俄亥俄州电动汽车工厂的产能建置,预计建成后,年产能达35万辆。外界猜测,鸿海有可能在汽车代工方面获得了新客户与新订单。

7月25日消息,据彭博社报道,为确保关键芯片的供应,德国政府计划拨款 200 亿欧元,用来支持德国的半导体制造业,以促进德国的科技产业,其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电,至于其余的 50亿欧元,预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。

7月25日消息,虽然目前在低规卫星互联网领域,马斯克的SpaceX所打造的“星链”可谓是一马当先,但是其他企业也在加速扩张。近日,亚马逊宣布将斥资 1.2 亿美元建设卫星工厂,计划于2025年开始量产。

7 月 25 日消息,英特尔今日发布了全新的高级性能扩展指令集 (APX),并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。

近日,为进一步满足 MCU领域的AI需求,英业达正式推出了定位于超低逻辑门数 (Gate Count) 的NPU (neural processing unit) IP—— Minima 系列,同时以单位成本最高算力为诉求,引起了业界的关注。