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12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。

12月25日消息，据日本《读卖新闻》报道，日本九州经济调查协会最新公布的预测数据显示，随着台积电赴日本熊本设厂，预计2021~2030年的十年间将为日本九州地地区带来总计约23万亿日元经济效益，相比较去年底的预测增加了3万亿日元。

2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。

12月24日消息，据外媒Data Center Dynamics报导，随着美国新一届总统特朗普即将上台，其所提名的国防部次长Elbridge Colby曾多次放言，如果台海冲突爆发，将摧毁台积电在中国台湾的晶圆厂。

12月23日，众所瞩目的日本汽车大厂本田（Honda）与日产（Nissan）合并案已经正式进入协商阶段，两大车厂预计会在2026年完成合并，三菱汽车也计划参与其中。