
7月31日消息,据wccftech报道,AMD代号为Strix Point的下一代Ryzen 8000 APU家族,将采用基于Zen 5架构的CPU内核、RDNA 3.5 GPU内核和增强型AI引擎。报道称,有消息显示,AMD的Strix Point系列将有两种版本,一种是标准的单片设计,另一种是Chiple设计。
7月31日消息,近日,vivo公布了其最新一代的自研芯片V3,预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。

英特尔CEO帕特·基辛格近日披露,Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑,将如期达到良率、性能的整体目标,明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计),紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。

7月28日,三菱电机宣布投资Novel Crystal Technology,该公司开发、制造和销售氧化镓(Ga 2 O 3 )晶圆,该晶圆作为下一代功率半导体晶圆而备受关注。

电力能耗已成为数据中心未来最大挑战,半导体设计、电信大厂及云端服务业者使用的大型云端机房,预估3年内将有4分之1比例使用液冷,液冷服务器市场规模突破500亿美元,省电跟减碳让整体数据中心营运成本大幅下滑,疯抢高价绿电背后,巨头们正拥抱液冷散热方案。

7月31日消息,据韩国媒体报导,全球液晶电视龙头三星将降低对于京东方的依赖,下半年有望扩大对于中国台湾及日本面板厂商的面板订单。业界预计,如果群创及友达加强出货电视面板、价格回到现金成本以上,今年第四季度有望实现单季获利。
7月28日,华为云数字文娱AI创新峰会2023在上海ChinaJoy期间召开。会上,华为云全球Marketing与销售服务总裁石冀琳表示,今年以来,华为基于大模型的AIGC技术在影视、游戏、音频、动漫等多个领域落地应用,给数字文娱产业带来了可预见的巨大价值。

7月31日消息,AMD日前发布了新卡RX 7900 GRE,只在中国区零售,海外只有整机预装,其性能超过RTX 4070,但价格高达5299元起。

7月30日消息,微软在日前发布的财报当中更新了一项风险因素,明确提到数据中心所需的GPU的供应安全的重要性,强调如果无法获得足够的GPU,云服务将会有中断危险。

当地时间7月28日报道,芯片大厂英飞凌科技宣布携手Jiva Materials推出基于天然纤维和无卤聚合物的可回收和可生物降解印刷电路板(PCB)基板的演示和评估板Soluboard,将有助于减少电子行业的碳足迹,为电子行业可持续设计的测试做出重要贡献。

7月27日,英特尔在南京正式召开了主题为“芯速度 耀未来”的“2023英特尔网络与边缘产业高层峰会”,吸引了300余家生态伙伴与客户齐聚一堂,与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。作为英特尔原本一年一度的峰会,受此前疫情影响已经中断了两年,此次重新恢复召开,也预示着中国网络与边缘产业在疫情之后将再度迎来新的机遇。

2023年7月29日,深圳——今天,英特尔大湾区科技创新中心于深圳市南山区开幕, 深圳市南山区人民政府副区长韦锋,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士,英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪,英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵,以及近60家合作伙伴出席了开幕庆典。活动上,6家首批入驻企业现场签约,并加入英特尔大湾区科技创新中心创新加速营,另有6家企业与英特尔签署合作项目备忘录。