在中国市场，Arm服务器份额已接近15%！
今年一季度Arm在全球服务器市场的出货量份额已经达到了10%，其中40%出货都是在中国市场，也就是说，在中国服务器市场，Arm的份额可能已经超过了10%。
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继美光、AMD之后，传格芯考虑赴印度投资建晶圆厂
8月3日消息，据印度经济时报报道，继AMD在7月28日于印度召开的Semicon India 2023（印度半导体论坛）上宣布投资印度之后，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundires）也开始考虑赴印度投资半导体。
高通骁龙8 Gen3将支持双向卫星通信
8月3日消息，据外媒 Wccftech报道，高通即将推出的新一代旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 3 也将支持低轨卫星双向通信。
净利润大跌52%！高通第三财季芯片销售额同比下滑25%！股价盘后大跌7%！
8 月3日消息，美国芯片大厂高通公司今日发布了截至6月25日的 2023 财年第三财季（二季度）财报，但是第四财季财测不及预期，股价盘后大跌7%。
日本开发出全新金刚石半导体激光切割技术！
8月2日消息，据Theregister报道，日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法，有望为下一代半导体提供动力。
芯原股份：上半年营收同比下降2.37%，净利同比增长49.89%！
8月2日晚间，国产半导体IP厂商芯原股份发布了2023年半年度报告。上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%；归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元，同比增长49.89%；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 209.26 万 元，较去年同期提升 1,552.29 万元。基本每股收益0.04元
深耕4450亿美元边缘计算市场，英特尔携手合作伙伴助力千行百业数智化转型
7月27日，英特尔在南京正式召开了主题为“芯速度 耀未来”的“2023英特尔网络与边缘产业高层峰会”，吸引了300余家生态伙伴与客户齐聚一堂，与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。多位英特尔网络与边缘事业部的高管介绍了英特尔在网络与边缘领域的全球及中国战略、产品进展及生态建设情况，并重申了中国市场在英特尔网络与边缘业务发展中的重要地位。这些高管还与多位中国的合作伙伴一起，分享了英特尔在教育、工业、智慧社区、金融、交通、5G、零售、医疗、会议协作等领域与中国合作伙伴共同取得的数字化、智能化建设成就。
2023年上半年中国台湾发明专利申请量排名：台积电稳居第一，联发科同比增长114%
8月2日消息，中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权（知识产权）趋势统计，台积电发明专利申请量达 1171 件，连续七年夺冠，排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示，看好新兴科技蓬勃发展，下半年专利申请数有望继续增长。
传特斯拉希望携中国供应商赴印度建厂！当地政府要求中印合资
8月2日消息，据路透社援引3名直接知情人士的话报道称，特斯拉正考虑在印度建电动汽车制造工厂，并向印度官员表达希望把中国供应商一起带到印度，在当地设生产基地。对此，印度政府开出条件，要求特斯拉仿效苹果公司的做法，促使中国供应商与印度公司合资，通过合资公司在印度营运，以便绕过中资难以落地在印度的问题。
2023年全球车用OLED面板市场：LGD和三星显示合力拿下92.7%市场，京东方以7.3%份额居第三
近日，市场研究机构Omdia上修了2023年全球车用OLED面板出货预测，继此前从89万片调升至114万片后，二度调高至148万片，并预估未来五年出货量年均增长率将达45%，至2026年突破500万片，2027年将再度突破900万片。
松下宣布退出液晶显示器市场！
8月2日消息，近日，松下正式宣布退出液晶显示器（LCD）业务，并将利用其生产液晶显示器的工厂来生产电池。
传三星将抢下台积电部分先进封装订单，部分客户已进入技术验证阶段
8月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，有业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达（NVIDIA）的HBM3高带宽内存和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证通过后，英伟达将会向三星采购HBM3，并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。
