
8月10日消息,此前外媒报导称,苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。不过,因为台积电目前3nm制程的良率仅为55%,远低于正常良率,台积电可能将只向苹果收取可用芯片的费用,而不是标准晶圆价格,这也意味着台积电将承担不良品的成本。不过,天风国际证券分析师郭明錤对此给出了不同的意见。

8月10日消息,据中国台湾媒体报道,受终端需求不振与市场竞争加剧影响,台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价,最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源,但台积电此前在价格上相对稳定,不轻易涨价也不会随便降价,如今传闻降幅最高达三成,引发外界关注。

国家互联网信息办公室于2023年8月8日发布《人脸识别技术应用安全管理规定(试行)(征求意见稿)》(以下简称“征求意见稿”),以便进一步规范人脸识别技术应用,并向社会公开征求意见。

8月10日消息,据英国《金融时报》9日引述未具名消息人士报道称,中国互联网大厂百度、字节跳动、腾讯及阿里巴巴此前已经累计向英伟达(NVIDIA)下达了价值10亿美元的订单,以争夺英伟达今年将交付的约10万颗特供中国市场的A800 GPU。此外,上述中国企业还进一步购买了价值40亿美元的A800,预定于明年交货。

8 月 10 日消息,当地时间周二,福布斯联合 Bessemer、Salesforce 两家风险投资公司发布了全球最佳私有云计算公司百强名单。

8月9日消息,据伯恩斯坦研(Bernstein)最新发布的一份研究报告显示,目前全球近10%的服务器基于Arm处理器,其中40%位于中国。从具体厂商来看,亚马逊AWS则是Arm服务器CPU领域最成功的制造商,占据了全球部署的基于Arm服务器CPU的一半多一点。另一些芯片制造商现在也将赌注押在基于Arm的Windows PC上。

8月9日消息,日本相机和光刻机大厂Nikon(尼康)于8月8日盘后公布了今年二季度(2023年4-6月)财报。虽然中高端数字相机销售强劲、出货量增加,但是由于光刻机销售量萎缩,导致合并营收虽然较去年同期增长了8.6%至1581.46亿日圆,但合并营业利润暴跌78.6%至32.9亿日元,合并净利润也暴跌了78.3%至25.76亿日元。

8月9日消息,据外媒Theregister报道,英国研究人员声称已将笔记本电脑按键的声音翻译成对应的字母,在某些情况下准确率达到 95%。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品,两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity®-3,集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身,可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

8月9日消息,据市场研究机构TrendForce最新报告指出,随着AI需求推动英伟达(NVIDIA)及其他云端服务业者(CSP)自研芯片持续追加定单,SK海力士等内存大厂也在增加TSV产线扩增HBM产能。从目前各原厂规划看,2024年HBM供给位元量将同比大涨105%,考察TSV扩产加上机台交期与测试时间合计可能长达9~12个月,TrendForce预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

8月9日消息,天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称,高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计,这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。

SK海力士于8月8日宣布,借助其最新发布的321层堆叠4D NAND Flash闪存样品,使其正式成为业界第一家完成300层以上堆叠NAND Flash闪存开发的公司。